[发明专利]晶片边缘清洗装置

权利要求书

1.一种晶片边缘清洗装置，用于清洗一晶片的边缘，包括：

一支撑臂，具有相对的第一端和第二端；

一连接部，所述连接部的一端与所述支撑臂的第一端活动连接；

一固持部，设置在所述连接部的另一端；

一喷嘴，安装在所述固持部上；以及

一阻挡罩，具有一底壁、后壁及两侧壁，所述底壁、后壁及两侧壁围成一收容空间收容所述固持部及安装其上的喷嘴，所述底壁的边缘凸伸形成一与所述后壁平行的挡板，所述底壁的两侧靠近侧壁处分别开设有一导流槽。

2.根据权利要求1所述的晶片边缘清洗装置，其特征在于：所述两导流槽分别自靠近后壁的一端向远离后壁的一端逐渐向下倾斜。

3.根据权利要求1所述的晶片边缘清洗装置，其特征在于：所述两导流槽分别延伸到所述晶片的边缘外。

4.根据权利要求1所述的晶片边缘清洗装置，其特征在于：所述支撑臂的第二端与一个驱动装置相连，以使所述驱动装置能驱动所述支撑臂沿垂直于所述晶片的直线上下运动而调节所述支撑臂相对于所述晶片的距离，进而调节所述喷嘴与所述晶片之间的距离。

5.根据权利要求1所述的晶片边缘清洗装置，其特征在于：所述连接部能绕垂直于晶片的直线顺时针或者逆时针转动以调节所述喷嘴与所述晶片的圆周切线之间的夹角。

6.根据权利要求1所述的晶片边缘清洗装置，还进一步包括一转杆，所述转杆设置在所述固持部上，所述喷嘴与所述转杆连接并能绕转杆在垂直于晶片的平面内逆时针或顺时针转动以调节所述喷嘴与所述晶片径向之间的夹角。

7.根据权利要求1所述的晶片边缘清洗装置，其特征在于：所述喷嘴是可拆卸式的喷嘴。