[发明专利]凸块接垫结构

权利要求书

1.一种凸块接垫结构，其特征在于，包括：

绝缘层；

导电接垫，设置于所述绝缘层上；

环形导电层，埋设于所述绝缘层内且大体上沿着所述导电接垫的边缘下方；以及

至少一第一导电介层插塞，埋设于所述绝缘层内且位于所述导电接垫与所述环形导电层之间，使所述导电接垫电性连接至所述环形导电层。

2.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，还包括浮置导电层，埋设于所述导电接垫正下方的所述绝缘层内且被所述环形导电层所围绕。

3.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，还包括多层互连结构，埋设于所述环形导电层下方的所述绝缘层内且电性连接至所述环形导电层，所述多层互连结构包括：

彼此分隔开的多个导电层；以及

多个第二导电介层插塞，设置于所述多个导电层之间且电性连接至所述多个导电层。

4.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，还包括凸块下方金属层，设置于所述导电接垫上。

5.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述导电接垫包括铝。

6.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述环形导电层包括铜。

7.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述环形导电层的俯视形状为圆形、矩形、六边形、或八边形。

8.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述第一导电介层插塞与所述导电接垫包括相同的材料。

9.如权利要求1所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述第一导电介层插塞的俯视形状为矩形或方形。

10.一种凸块接垫结构，其特征在于，包括：

绝缘层；

导电接垫，设置于所述绝缘层上；

至少一导电区段，埋设于所述绝缘层内且大体上沿着所述导电接垫的边缘下方；以及

至少一第一导电介层插塞，埋设于所述绝缘层内且位于所述导电接垫与所述导电区段之间，使所述导电接垫电性连接至所述导电区段。

11.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述凸块接垫结构包括多个导电区段以及与其对应的多个第一导电介层插塞，且其中所述多个导电区段排列成一个环，且大体上沿着所述导电接垫的边缘下方。

12.如权利要求11所述的凸块接垫结构，其特征在于，还包括浮置导电层，埋设于所述导电接垫正下方的所述绝缘层内且被所述多个导电区段所围绕。

13.如权利要求11所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述环的俯视形状为圆形、矩形、六边形、或八边形。

14.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，还包括多层互连结构，埋设于所述导电区段下方的所述绝缘层内且电性连接至所述导电区段，所述多层互连结构包括：

彼此分隔开的多个导电层；以及

多个第二导电介层插塞，设置于所述多个导电层之间且电性连接至所述多个导电层。

15.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，还包括凸块下方金属层，设置于所述导电接垫上。

16.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述导电接垫包括铝。

17.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述导电区段包括铜。

18.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述第一导电介层插塞与所述导电接垫包括相同的材料。

19.如权利要求10所述的凸块接垫结构，其特征在于，所述第一导电介层插塞的俯视形状为矩形或方形。