[发明专利]移动终端壳体及其制造方法和移动终端

权利要求书

1.一种移动终端壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。

2.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，该馈电部与该通孔相对应。

3.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，该天线由金、银、铜、不锈钢、导电碳粉和石墨中的至少一种材料制成。

4.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，该天线的厚度为1-1.8微米，该天线与该第一基体层相接处的表面上还印刷有一油墨层，该油墨层的厚度为1-1.8微米。

5.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，该油墨层为ABS油墨层、改性聚苯乙烯油墨层、环氧树脂油墨层或含导电粉的油墨层。

6.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，该第一基体层的材质为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，该第二基体层为聚碳酸酯或丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的移动终端壳体，其特征在于，该第一基体层和该第二基体层一体成型。

8.一种制作权利要求1所述的移动终端壳体的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：

步骤S1、在一成型模具中制作该第一基体层；

步骤S2、在该第一基体层上设置该天线，且使得该馈电部位于该通孔在该第一基体层和该第二基体层接触面的投影区域内；

步骤S3、在该第一基体层上注塑该第二基体层，并进行冷却。

9.如权利要求8所述的移动终端壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S2中设置该天线的方法为电子束蒸发、磁控溅射或粘贴。

10.一种移动终端，其包括一PCB主板，该PCB主板上设置有一天线连接端，其特征在于，该移动终端还包括权利要求1-7中任意一项所述的壳体，该天线连接端与该馈电部电连接。

11.如权利要求10所述的移动终端，其特征在于，该移动终端为手机，该馈电部和该通孔形成一母连接端，该天线连接端为一与该母连接端相匹配的公连接端。