[发明专利]移动终端壳体及其制造方法和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种移动终端壳体及其制造方法和包含该壳体的移动终端。

背景技术

随着移动通信技术的发展，移动终端在人们的生活和工作中发挥着越来越重要的作用。特别是一些具有无线接收功能的移动终端设备，例如手机、掌上电脑（PDA，Personal DigitalAssistant）、笔记本电脑，这些移动终端的无线接收功能越来越强大，所需要的天线种类也越来越多，这些天线包括GSM（Global system for mobile communications,全球移动通信系统）天线、WIFI（Wireless Fidelity,）天线、FM(Frequency Modulation,调频)天线、CMMB（China Mobile Multimedia Broadcasting,中国移动多媒体广播）天线、CDMA（Code Division Multiple Access,码分多址）天线、GPRS（General Packet RadioService,通用分组无线服务）天线、手机电视天线等。

另外，便携式移动终端趋向于向小型化以及轻量化的方向发展。经过调查发现，众多用户，特别是青少年用户在选购移动终端时，对移动终端的轻薄和小巧的造型十分重视。因此研究并制作轻薄度高、形态小的移动终端成为生厂商的一致追求。现有的移动终端的主板上需要集成多个天线，由于这些天线需要占据较大的空间，导致移动终端的体积和厚度难以缩小。

因而，研究并开发一种节省手机内部空间的移动终端壳体及其制造方法和移动终端尤为必要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的移动终端因天线占据较大空间而难以轻薄化的缺陷，提供一种移动终端壳体及其制造方法和包含该壳体的移动终端，通过将天线注塑在壳体层内部，节省了移动终端的内部空间。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种移动终端壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特点在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。

较佳的，该馈电部与该通孔相对应。通过将该通孔与该馈电部相对应设置，以方便该馈电部暴露于该通孔中并能够方便的与导线电连接。

较佳的，该天线由金、银、铜、不锈钢、导电碳粉和石墨中的至少一种材料制成。

较佳的，该天线的厚度为1-1.8微米，该天线与该第一基体层相接处的表面上还印刷有一油墨层，该油墨层的厚度为1-1.8微米。

较佳的，该油墨层为ABS油墨层、改性聚苯乙烯油墨层、环氧树脂油墨层或含导电粉的油墨层。

较佳的，该第一基体层的材质为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，该第二基体层为聚碳酸酯或丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。

较佳的，该第一基体层和该第二基体层一体成型。

一种制作如上所述的移动终端壳体的制造方法，其特点在于，该制造方法包括以下步骤：

步骤S1、在一成型模具中制作该第一基体层；

步骤S2、在该第一基体层上设置该天线，且使得该馈电部位于该通孔在该第一基体层和该第二基体层接触面的投影区域内；

步骤S3、在该第一基体层上注塑该第二基体层，并进行冷却。

较佳的，所述步骤S2中设置该天线的方法为电子束蒸发、磁控溅射或粘贴。

一种移动终端，其包括一PCB主板，该PCB主板上设置有一天线连接端、一天线匹配电路和一基带芯片，该天线连接端、该天线匹配电路和该基带芯片依次电连接，其特点在于，该移动终端还包括如上所述的壳体，该PCB主板设置于该壳体上，且该天线连接端与该馈电部电连接。

较佳的，该移动终端为手机，该馈电部和该通孔形成一母连接端，该天线连接端为一与该母连接端相匹配的公连接端。

本发明的积极进步效果在于：

本发明提供了一种移动终端壳体及其制造方法和包含该壳体的移动终端。通过将天线注塑在壳体层内部，节省了移动终端的内部空间。因此，能够制作轻薄度高、形态小的移动终端，不仅降低了PCB主板上的走线数量和与其它芯片之间的电磁干扰，而且增强了壳体的强度。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的移动终端壳体注塑过程第一图。

图2为本发明较佳实施例的移动终端壳体注塑过程第二图。

图3为本发明较佳实施例的移动终端壳体的立体图。