[发明专利]N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210166816.2 申请日: 2012-05-27
公开(公告)号: CN102694069A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 王登志;殷涵玉;王栩生;章灵军 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陶海锋;陆金星
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 双面 接触 晶体 太阳能电池 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法,属于太阳电池领域。

背景技术

常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。目前,在所有的太阳能电池中,晶体硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池,有着优异的电学性能和机械性能。因此,晶体硅太阳电池在光伏领域占据着重要的地位。高效化是目前晶体硅太阳电池的发展趋势,通过改进表面织构化、选择性发射结、前表面和背表面的钝化,激光埋栅等技术来提高太阳能电池的转化效率,但由于其需要特殊的设备和复杂的工艺流程,产业化进程受到制约。

目前,背接触硅太阳电池(MWT太阳电池)受到了大家的广泛关注,由于背接触晶体硅太阳电池的受光面没有主栅线,这就大大降低了受光面栅线的遮光率,提高了电池片的转换效率,所以背接触晶体硅太阳能电池成为目前太阳电池研发的热点。

另一方面,N型硅片由于其材料本身的特点,材料体寿命高,且没有光衰减,因此被逐渐应用于高效太阳电池的研发。N型电池通常正面采用硼扩散形成PN结,背面采用磷扩散形成背面场,两面均镀有减反膜,属于双面电池结构,效率已经超过19%,而目前,N型双面电池结合背接触的结构使得电池的转化效率更是超过了20%。

在现有的N型背接触结构中,在扩散制结步骤中,要实现在背面局部的扩散比较困难,通常采用离子注入的方法。然而,离子注入成本比较高,距离大规模应用生产还有段距离。因此,开发一种相对简单的方法来实现N型背接触电池背面局部区域的磷掺杂,对于N型背接触晶体硅太阳能电池的大规模量产至关重要。

 

发明内容

本发明目的是提供一种N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:

(1) 在N型硅片的正面和背面进行制绒;

(2) 在上述硅片的正面和背面均设置氧化膜;

(3) 在硅片的背面印刷腐蚀浆料,腐蚀去除位于硅片背面的非通孔方块区域的氧化膜;所述硅片背面的通孔方块区域包括硅片背面的孔及孔的周围区域;

(4) 在硅片的背面进行扩磷,形成扩磷层;

(5) 在硅片上开孔;

(6) 刻蚀周边结、去除硅片正面和背面的阻挡层、清洗;

(7) 在硅片的正面和孔内进行扩硼,形成扩硼层;

(8) 刻蚀周边结;去除硅片表面的杂质玻璃;

(9) 在硅片的正面和背面设置钝化减反射膜;

(10) 在孔内设置孔金属电极;双面印刷金属电极,烧结;即可得到N型双面背接触晶体硅太阳能电池。

上文中,所述在硅片上开孔,可以采用现有技术,例如可以采用激光、机械、化学等方法;孔的数目可以为1~100个。

所述步骤(3)中硅片背面的非通孔方块区域,是相对于硅片背面的通孔方块区域而言的;所述硅片背面的通孔方块区域为硅片背面的孔及孔的周围区域;其中,孔的周围区域是指硅片背面以开孔的孔中心为圆心的2~10 mm的范围内的正方形、圆形、三角形或任意形状的区域。

上述技术方案中,所述步骤(2)中的氧化膜为二氧化硅膜或氮化硅膜,其厚度为40~200 nm。二氧化硅膜可以采用热氧化的方法生长,热氧化可以采用干氧氧化,湿氧氧化,或者干氧与湿氧相结合。氮化硅膜采用PECVD沉积的方法。

上述技术方案中,所述步骤(3)中的腐蚀浆料的主要成分为氟化氢铵或磷酸。

上述技术方案中,以氟化氢铵为主要成分的腐蚀浆料的腐蚀温度为室温,腐蚀时间为100~600 s。

上述技术方案中,以磷酸为主要成分的腐蚀浆料的腐蚀温度为200~400℃,腐蚀时间为200~600 s。

上述技术方案中,所述步骤(5)的打孔步骤位于所述步骤(4)和步骤(10)之间的任意位置。即开孔步骤可以在磷扩散之后、印刷之前的任意步骤进行;例如在步骤(7)的硼扩散之后进行打孔。

由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

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