[发明专利]N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201210166816.2 | 申请日: | 2012-05-27 |
公开(公告)号: | CN102694069A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 王登志;殷涵玉;王栩生;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 接触 晶体 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法,属于太阳电池领域。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。目前,在所有的太阳能电池中,晶体硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池,有着优异的电学性能和机械性能。因此,晶体硅太阳电池在光伏领域占据着重要的地位。高效化是目前晶体硅太阳电池的发展趋势,通过改进表面织构化、选择性发射结、前表面和背表面的钝化,激光埋栅等技术来提高太阳能电池的转化效率,但由于其需要特殊的设备和复杂的工艺流程,产业化进程受到制约。
目前,背接触硅太阳电池(MWT太阳电池)受到了大家的广泛关注,由于背接触晶体硅太阳电池的受光面没有主栅线,这就大大降低了受光面栅线的遮光率,提高了电池片的转换效率,所以背接触晶体硅太阳能电池成为目前太阳电池研发的热点。
另一方面,N型硅片由于其材料本身的特点,材料体寿命高,且没有光衰减,因此被逐渐应用于高效太阳电池的研发。N型电池通常正面采用硼扩散形成PN结,背面采用磷扩散形成背面场,两面均镀有减反膜,属于双面电池结构,效率已经超过19%,而目前,N型双面电池结合背接触的结构使得电池的转化效率更是超过了20%。
在现有的N型背接触结构中,在扩散制结步骤中,要实现在背面局部的扩散比较困难,通常采用离子注入的方法。然而,离子注入成本比较高,距离大规模应用生产还有段距离。因此,开发一种相对简单的方法来实现N型背接触电池背面局部区域的磷掺杂,对于N型背接触晶体硅太阳能电池的大规模量产至关重要。
发明内容
本发明目的是提供一种N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种N型双面背接触晶体硅太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:
(1) 在N型硅片的正面和背面进行制绒;
(2) 在上述硅片的正面和背面均设置氧化膜;
(3) 在硅片的背面印刷腐蚀浆料,腐蚀去除位于硅片背面的非通孔方块区域的氧化膜;所述硅片背面的通孔方块区域包括硅片背面的孔及孔的周围区域;
(4) 在硅片的背面进行扩磷,形成扩磷层;
(5) 在硅片上开孔;
(6) 刻蚀周边结、去除硅片正面和背面的阻挡层、清洗;
(7) 在硅片的正面和孔内进行扩硼,形成扩硼层;
(8) 刻蚀周边结;去除硅片表面的杂质玻璃;
(9) 在硅片的正面和背面设置钝化减反射膜;
(10) 在孔内设置孔金属电极;双面印刷金属电极,烧结;即可得到N型双面背接触晶体硅太阳能电池。
上文中,所述在硅片上开孔,可以采用现有技术,例如可以采用激光、机械、化学等方法;孔的数目可以为1~100个。
所述步骤(3)中硅片背面的非通孔方块区域,是相对于硅片背面的通孔方块区域而言的;所述硅片背面的通孔方块区域为硅片背面的孔及孔的周围区域;其中,孔的周围区域是指硅片背面以开孔的孔中心为圆心的2~10 mm的范围内的正方形、圆形、三角形或任意形状的区域。
上述技术方案中,所述步骤(2)中的氧化膜为二氧化硅膜或氮化硅膜,其厚度为40~200 nm。二氧化硅膜可以采用热氧化的方法生长,热氧化可以采用干氧氧化,湿氧氧化,或者干氧与湿氧相结合。氮化硅膜采用PECVD沉积的方法。
上述技术方案中,所述步骤(3)中的腐蚀浆料的主要成分为氟化氢铵或磷酸。
上述技术方案中,以氟化氢铵为主要成分的腐蚀浆料的腐蚀温度为室温,腐蚀时间为100~600 s。
上述技术方案中,以磷酸为主要成分的腐蚀浆料的腐蚀温度为200~400℃,腐蚀时间为200~600 s。
上述技术方案中,所述步骤(5)的打孔步骤位于所述步骤(4)和步骤(10)之间的任意位置。即开孔步骤可以在磷扩散之后、印刷之前的任意步骤进行;例如在步骤(7)的硼扩散之后进行打孔。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的