[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，其特征在于所述的环氧树脂的主链结构中包含有萘基，和/或为二环戊二烯型环氧树脂，和/或为多芳香环型环氧树脂，和/或为三苯酚甲烷型环氧树脂。

2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的酚醛树脂的主链结构中包含萘基，和/或为苯酚芳烷基酚醛树脂，和/或为多芳香环型酚醛树脂，和/或为三苯酚甲烷型酚醛树脂。

3. 根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于还可以包括固化促进剂，所述固化促进剂为胺化合物、有机磷化合物、四苯基膦加成物、咪唑类化合物中的一种或多种。

4. 根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于还可以包括固化促进剂，优选为1，8-二氮杂二环（5,4,0）-十一碳烯-7、三乙胺和三苯基膦中的一种或多种。

5. 根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的填料为结晶型二氧化硅，熔融型二氧化硅，球型二氧化硅、三氧化二铝，氧化锌中的一种或多种，优选为球型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。

6. 根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于还可以包含以下添加剂中的一种或多种：阻燃剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力改性剂、离子捕捉剂。

7. 根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的脱膜剂为天然蜡和/或合成蜡。

8. 根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的阻燃剂为氧化锌、硼酸锌、钼酸钙、碳酸钙、氰尿酸三聚氰胺、氧化钛和氢氧化镁中的一种或多种。

9. 根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的应力改性剂为有机硅氧烷和/或橡胶。

10. 一种制备权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物的方法，其特征在于所述的制备方法包含以下步骤：使用高速搅拌机将环氧树脂组合物的各个组分高速搅拌，使用单螺杆或双螺杆挤出机将混合后的产物加热、混炼然后挤出，再将挤出产物压延、冷却并粉碎。

11.  一种用权利要求1或2所述的环氧树脂组合物进行封装的电子器件。

12. 根据权利要求11所述的电子器件，其特征在于所述的电子器件耐受2000伏以下的高电压。