[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子封装材料技术领域，具体涉及一种能使封装器件耐2000 V以下高电压的环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

当今电子产品正朝着微型化、便携式、低成本、低功耗、环保型和高可靠性方向发展，这对封装材料提出了更高的要求。目前在全世界集成电路用塑料封装最适合的材料是环氧模塑料，几乎占塑封材料的95％以上。这是因为塑料封装属于非气密性封装，材料成本低，成型工艺相对简单，而且随着新型环氧树脂和酚醛树脂的研究开发利用，塑料封装器件的可靠性得到大幅度提高。

然而在环氧模塑料中，即使所用的无机填料二氧化硅的质量百分数高达80%以上，由于树脂和添加剂本身固有的特性，使得生产出来的环氧模塑料无论是吸水性还是成型收缩率或热膨胀系数都相对较高，从而对封装材料的绝缘性和耐高压性造成严重影响。另外，很多的环氧模塑料封装器件在高温高压下的漏电流现象亦非常严重，而这将造成整个器件的失效。

 发明内容

本发明的目的是提供一种能使封装器件耐2000伏以下高电压的环氧模塑料及其制备方法，使封装器件能够用于高电压领域。该模塑料在封装芯片后，能使器件承受2000V以下的高电压。

为达到上述目的，本发明通过加入低粘度、低吸水性、低离子含量、高耐热的环氧树脂和/或酚醛树脂来提高环氧模塑料的耐热、耐高压能力；同时通过选择合适的蜡和偶联剂并调节其含量来提高环氧模塑料的模塑性，并提高模塑料与引线框架、芯片等之间的粘结强度；通过选择适合的环氧树脂和固化剂并调节其含量，以及添加适当剂量的固化促进剂来调节环氧树脂组合物的粘度，使其适应不同的封装形式。本发明制备得到的环氧模塑料具有低膨胀、低应力、低吸水性、低介电常数、高粘接强度、耐热耐高压等技术优点，并且满足环保要求。

本发明提供的快速固化环氧树脂的主要组成按重量份数计如下：

环氧树脂          2～10％

酚醛树脂          2～10％

固化促进剂        0.01～2％

无机填料          65～90％

阻燃剂            0～15％

偶联剂            0.1～3％

脱模剂            0.2～3％

着色剂            0.1～1％

上述重量份数基于环氧树脂组合物的重量为100％。

采用高速搅拌机将上述物质高速搅拌混合，使用单螺杆或双螺杆挤出机将混合后的产物加热、混炼然后挤出，再将挤出产物压延、冷却并粉碎，即可得到本发明的模塑料。

通过用本发明的环氧模塑料封装电子元件，可以使用模塑方法使之固化和模塑，诸如传递成型法，压缩模塑法和注塑成型法。

 具体实施方式

下面通过实施例进一步描述本发明。

实施例1

将3份带有萘骨架的环氧树脂、5份二环戊二烯型环氧树脂、2.5份苯酚酚醛树脂、2.5份苯酚芳烷基酚醛树脂、0.1份N, N’-二甲基苯胺、0.1份三苯基膦、40份球型二氧化硅、43份熔融型二氧化硅、0.8份偶联剂、0.9份脱模剂、1.3份应力改性剂、0.55份离子捕捉剂、0.25份炭黑，使用高速搅拌机搅拌均匀后，放入双螺杆挤出机进行加热、混炼并挤出，将挤出后的产物压延、冷却并粉碎，得到模塑料粉并测试其性能，产品性能列于表1中。

 实施例2

将8.4份二环戊二烯型环氧树脂、2.5份苯酚酚醛树脂、2.1份苯酚芳烷基酚醛树脂、0.1份N, N’-二甲基苯胺、0.1份三苯基膦、40份球型二氧化硅、43份熔融型二氧化硅、0.8份偶联剂、0.9份脱模剂、1.3份应力改性剂、0.55份离子捕捉剂、0.25份炭黑，使用高速搅拌机搅拌均匀后，放入双螺杆挤出机进行加热、混炼并挤出，将挤出后的产物压延、冷却并粉碎，得到模塑料粉并测试其性能，产品性能列于表1中。

 实施例3