[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201210167850.1 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102983151B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 吴在焕;张荣真;陈圣铉;朴世勳;李俊雨;金广海;崔锺炫;郑宽旭;李源规;崔宰凡 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 余朦,姚志远 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年9月6日在韩国专利局提交的第10-2011-0090206号韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置及其制造方法,尤其涉及一种利用简化工艺制造的且降低由视角所引起的色移(color shift)的有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
作为下一代显示装置,有机发光显示装置已经引起了广泛的关注,这是因为有机发光显示装置的重量和厚度可以被减小,并且有机发光显示装置具有优良的特性,例如宽视角、优异的对比度和较短的响应时间。
发明内容
根据一个实施方式,提供了一种有机发光显示装置,包括:有机发光设备,所述有机发光设备包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、像素电极、相对电极和有机发射层,所述第一绝缘层设置在衬底上,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上且包括不平坦部分,所述第三绝缘层设置在所述第二绝缘层上,所述像素电极设置在所述第三绝缘层上,所述相对电极设置为面向所述像素电极,所述有机发射层设置在所述像素电极和所述相对电极之间;薄膜晶体管(TFT),所述薄膜晶体管包括有源层、栅电极、源电极和漏电极,所述有源层设置在所述衬底上,所述栅电极设置为与所述有源层绝缘,所述源电极和漏电极连接至所述有源层,其中所述第一绝缘层设置在所述有源层和所述栅电极之间,所述第二绝缘层设置在所述栅电极与所述源电极和漏电极之间;以及电容器,所述电容器包括下电极、上电极和介电层,所述下电极设置在与所述栅电极相同的层上,所述上电极设置在与所述像素电极相同的层上,所述介电层由与所述第三绝缘层相同的材料形成且设置在所述下电极和所述上电极之间。
所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层可顺序地设置在所述衬底和所述像素电极之间,以及所述第一绝缘层至第三绝缘层的至少两个可具有不同的折射率。
所述不平坦部分可包括多个凹部和位于所述多个凹部之间的多个凸部,以及在与所述多个凹部对应的区域中,可完全蚀刻所述第二绝缘层。
可沿着与所述多个凹部对应的所述区域中的所述第二绝缘层的蚀刻表面,蚀刻所述第一绝缘层,从而延伸所述凹部。
有机发光显示装置还可包括设置在所述衬底和所述第一绝缘层之间的缓冲层。
所述缓冲层的折射率可与所述第一绝缘层的折射率不同。
可沿着与所述多个凹部对应的所述区域中的所述第二绝缘层的蚀刻表面,蚀刻所述第一绝缘层和所述缓冲层,从而延伸凹部。
设置在所述延伸的凹部之间的凸部的高度可等于或大于0.5μm。
所述第三绝缘层的厚度可小于所述第二绝缘层的厚度。
所述第三绝缘层的介电常数可大于所述第一绝缘层的介电常数。
所述像素电极可包括选自氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和氧化铝锌(AZO)中的至少一种透明传导材料。
所述像素电极还可包括半透明金属层。
所述像素电极和所述第三绝缘层可具有相同的蚀刻表面。
所述上电极和所述介电层可具有相同的蚀刻表面。
根据另一方面,提供了一种制造有机发光显示装置的方法,包括:进行第一掩模工艺,在衬底上形成半导体层,并对所述半导体层进行构图,以形成薄膜晶体管(TFT)的有源层;进行第二掩模工艺,形成第一绝缘层,在所述第一绝缘层上叠放第一传导层,并对所述第一传导层进行构图,以形成所述薄膜晶体管的栅电极和电容器的下电极;进行第三掩模工艺,形成第二绝缘层,并对所述第二绝缘层进行构图,以形成不平坦部分、第一开口和第二开口,通过所述第一开口暴露所述有源层,通过所述第二开口暴露所述下电极;进行第四掩模工艺,顺序地形成绝缘层和第二传导层,并且同时对所述绝缘层和所述第二传导层进行构图,以形成设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层和像素电极并形成设置在所述下电极上的介电层和上电极;进行第五掩模工艺,形成第三传导层,并对所述第三传导层进行构图,以形成源电极和漏电极;进行第六掩模工艺,形成第四绝缘层并形成第三开口,通过所述第三开口暴露所述像素电极;以及在所述第三开口上形成有机发射层和相对电极。
所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的至少两个可由具有不同折射率的材料形成。
所述不平坦部分可包括多个凹部和位于所述多个凹部之间的多个凸部,以及在与所述多个凹部对应的区域中,可完全蚀刻所述第二绝缘层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的