[发明专利]热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板无效
申请号: | 201210170603.7 | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN102796348A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 小池直之;远藤新 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/00;C08L61/06;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 印刷 电路板 | ||
1.一种热固化性树脂组合物,其为含有(A)环氧树脂、(B)着色剂和(C)固化剂的、形成于铜电路上的热固化性树脂组合物,其特征在于,
所述(B)着色剂在波长350~550nm或570~700nm的范围中的任一范围或两个范围内具有吸光度峰,且在用于激光加工的激光的振荡波长处具有吸收。
2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物,其中,所述激光是选自二氧化碳激光、UV-YAG激光和准分子激光中的任意激光。
3.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物,其中,还含有以固体成分换算计30~80%质量的、其折射率与树脂成分的折射率之差在0.05以上的填充剂的一种或两种以上作为(D)无机填充剂。
4.一种干膜,其特征在于,其在载体膜上具备权利要求1~3中的任一项所述的热固化性树脂组合物的干燥涂膜。
5.一种印刷电路板,其特征在于,其具有在形成有电路图案的基板上使用如下物质形成的固化膜:权利要求1~3中的任一项所述的热固化性树脂组合物;或者,在载体膜上具备该热固化性树脂组合物的干燥涂膜的干膜。
6.一种干膜,其为在载体膜上具备干燥涂膜的干膜,所述干燥涂膜层叠在形成有由铜制成的电路图案的基板上,其特征在于,
所述干燥涂膜包含被覆所述电路图案而用于抑制铜的氧化的下层、和层叠在该下层上的用于激光加工以及遮盖铜电路的一层以上的上层,其中,该下层由含有(a)环氧树脂和(b)酚醛树脂的组合物形成。
7.根据权利要求6所述的干膜,其中,所述(a)环氧树脂中包含间苯二酚型环氧树脂。
8.根据权利要求6所述的干膜,其中,所述上层中的至少一层由含有(A)环氧树脂、(B)着色剂和(C)固化剂的热固化性树脂组合物形成,该(B)着色剂在波长350~550nm或570~700nm的范围中的任一范围或两个范围内具有吸光度峰,且在用于激光加工的激光的振荡波长处具有吸收。
9.根据权利要求8所述的干膜,其中,所述激光是选自二氧化碳激光、UV-YAG激光和准分子激光中的任意激光。
10.根据权利要求8所述的干膜,其中,所述热固化性树脂组合物还含有以固体成分换算计30~80%质量的、折射率与树脂成分的折射率之差在0.05以上的填充剂的一种或两种以上作为(D)无机填充剂。
11.一种印刷电路板,其特征在于,其是在形成有由铜制成的电路图案的基板上层叠权利要求6~10中的任一项所述的干膜上的所述干燥涂膜并热固化而成的。
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