[发明专利]热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板。

背景技术

通常，在用于电子设备等的印刷电路板中，在安装电子部件时，会在形成有电路图案的基板上的除连接孔以外的区域形成将树脂组合物涂布、固化而成的阻焊剂。该阻焊剂是防止焊料附着在不必要的部分、并保护电路的导体的阻焊剂。

另外，阻焊剂还具有遮盖电路图案的由热或湿气等引起的变色、电变色、损伤、污垢等，防止印刷电路板的外观性的恶化的作用。因此，为了提高遮盖性，在用于形成阻焊剂的树脂组合物中通常会添加着色剂（例如参照专利文献1）。

然而，近年来，基于电子设备的小型化、高功能化的要求，印刷电路板的电路图案的微细化也在推进，随之而来的，阻焊剂也进一步薄膜化。其结果，产生阻焊剂的遮盖性降低、透过阻焊剂会看见下层即电路的变色等从而导致外观不良的问题。因此，寻求一种能够不损害其他所要求的性能而防止外观不良的发生的阻焊剂。

另外，使用热固化性树脂组合物在基板上形成阻焊剂图案时，安装用的导通孔通常通过激光的照射形成。因此，还期望阻焊剂具备适合激光加工的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-258613号公报（权利要求书等）

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供作为阻焊剂用的组合物的兼具优异的遮盖性和适合激光加工的特性的热固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板。

另外，本发明的另外的目的在于，提供在用于阻焊剂时可防止外观不良的发生的干膜、以及使用其的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入的研究，结果发现，通过使用具有特定的吸光度峰和吸收波长的着色剂作为阻焊剂用的热固化性树脂组合物中配合的着色剂，可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的热固化性树脂组合物为含有（A）环氧树脂、（B）着色剂和（C）固化剂、且在铜电路上形成的热固化性树脂组合物，其特征在于，

前述（B）着色剂是在波长350~550nm或570~700nm的范围中的任一范围或两个范围内具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振荡波长处具有吸收的着色剂。

在本发明中，对于前述激光而言，适宜的是为选自二氧化碳激光、UV-YAG激光和准分子激光中的任意激光。另外，在本发明的固化性树脂组合物中，优选的是，还含有以固体成分换算计30~80质量%的、折射率与树脂成分的折射率之差在0.05以上的填充剂的一种或两种以上作为（D）无机填充剂。

另外，本发明的干膜的特征在于，其在载体膜上具备上述本发明的热固化性树脂组合物的干燥涂膜。

进而，本发明的印刷电路板的特征在于，其在形成有电路图案的基板上具有使用如下物质形成的固化膜：上述本发明的热固化性树脂组合物；或者，在载体膜上具备该热固化性树脂组合物的干燥涂膜的干膜。

另外，本发明人等进行了深入的研究，结果发现，作为阻焊剂用途，通过使用被覆电路图案一侧的层具有抑制铜氧化的功能的、由2层以上的层叠结构形成的干膜，可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的其他干膜是在载体膜上具备干燥涂膜的干膜，所述干燥涂膜层叠在形成有由铜制成的电路图案的基板上，其特征在于，

前述干燥涂膜包含被覆前述电路图案而用于抑制铜的氧化的下层、和层叠在该下层上的用于激光加工以及遮盖铜电路的一层以上的上层，该下层由含有（a）环氧树脂和（b）酚醛树脂的组合物形成。

在本发明中，前述（a）环氧树脂优选包含间苯二酚型环氧树脂。另外，在本发明中，优选的是，前述上层中的至少一层由含有（A）环氧树脂、（B）着色剂和（C）固化剂的热固化性树脂组合物形成，该（B）着色剂在波长350~550nm或570~700nm的范围中的任一范围或两个范围内具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振荡波长处具有吸收。

在本发明中，对前述激光而言，适宜的是选自二氧化碳激光、UV-YAG激光和准分子激光中的任意激光。另外，在本发明的干膜中，优选的是，前述热固化性树脂组合物还含有以固体成分换算计30~80质量%的、折射率与树脂成分的折射率之差在0.05以上的填充剂的一种或两种以上作为（D）无机填充剂。