[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

电路基底；

第一半导体封装，设置在电路基底上；

第二半导体封装，设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开；

绝缘的电磁屏蔽结构，设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上；

导电的电磁屏蔽结构，设置在电路基底上，并被构造成覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，绝缘的电磁屏蔽结构包括具有第一传输轴的第一极化器及具有与第一极化器的第一传输轴正交的第二传输轴的第二极化器。

3.一种电子装置，包括：

第一半导体芯片；

第二半导体芯片；

绝缘的电磁屏蔽结构，介于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，

其中，绝缘的电磁屏蔽结构包括：

第一极化器，具有第一传输轴；

第二极化器，具有不同于第一传输轴的第二传输轴。

4.根据权利要求3所述的装置，所述装置还包括封装基底，

其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片设置在封装基底上。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片竖直地堆叠在封装基底上。

6.根据权利要求4所述的装置，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片在封装基底上沿着水平方向彼此隔开。

7.一种电子装置，包括：

电路基底，包括接地焊盘，以提供电接地点；

至少一个第一半导体芯片封装，设置在电路基底上；

绝缘的电磁屏蔽结构，包括封闭部分和暴露部分，所述封闭部分设置在所述至少一个第一半导体芯片封装及电路基底上；

导电的电磁屏蔽结构，围绕绝缘的电磁屏蔽结构的封闭部分，并穿过所述封闭部分以接触接地焊盘，使得导电的电磁屏蔽结构接地。

8.根据权利要求7所述的装置，所述装置还包括半导体芯片，半导体芯片设置在电路基底上并位于导电的电磁屏蔽结构的外部，绝缘的电磁屏蔽结构的暴露部分设置在半导体芯片和电路基底上。