[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明的总体构思的实施例涉及一种半导体装置、一种半导体封装、一种电子装置及一种电子系统。

背景技术

在电子系统和装置中，对于不受电磁波影响的电子元件的需求已经增加。例如，由诸如手持式电话或移动电话的便携式装置产生的电磁波会对人体造成有害影响和/或产生电磁干扰(EMI)，EMI导致内部半导体芯片出故障和/或削弱天线的接收灵敏度。

用于减小EMI的传统技术包括利用通常由单层屏蔽层构成的单个屏蔽件覆盖多个电气元件。然而，传统屏蔽技术不足以抑制在多个装置之间存在的近场EMI。

发明内容

本发明的总体构思的示例性实施例提供一种半导体装置及能够阻挡电磁波的半导体封装。

本发明的总体构思的其他特点和效用将在下面的描述中进行部分阐述，部分将从描述而显而易见，或者可通过实施本发明的总体构思而了解。

本发明的总体构思的其他实施例提供一种能够阻挡电磁波的电子元件。

本发明的总体构思的进一步的其他示例性实施例提供一种电子装置及能够阻挡电磁波的电子系统。

本发明的总体构思的特点不应该受上面的描述限制，本领域的普通技术人员将从在此描述的示例性实施例清楚地理解其他未提及的特点。

根据本发明的总体构思的一个特点，一种电子装置包括电路基底及设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上，以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。

绝缘的电磁屏蔽结构可包括具有第一传输轴的第一极化器及具有与第一极化器的第一传输轴正交的第二传输轴的第二极化器。

根据本发明的总体构思的另一个特点，一种半导体封装包括封装基底及设置在封装基底上的第一半导体芯片。第一电磁屏蔽结构设置在第一半导体芯片上。第一电磁屏蔽结构包括具有第一传输轴的第一极化器及具有不同于第一传输轴的第二传输轴的第二极化器。

第一电磁屏蔽结构可设置在第一半导体芯片的顶表面上。

第一电磁屏蔽结构可设置在第一半导体芯片的顶表面和侧表面上。

第一电磁屏蔽结构可具有绝缘特性。

半导体封装还可包括介于封装基底和第一半导体芯片之间的下方填充构件。下方填充构件可覆盖第一半导体芯片的侧壁，第一电磁屏蔽结构可包括覆盖第一半导体芯片的顶表面的部分及覆盖下方填充构件的侧表面的部分。

第一电磁屏蔽结构还可包括覆盖封装基底的顶表面的部分。

半导体封装还可包括设置在第一电磁屏蔽结构上的模塑层。

半导体封装还可包括覆盖封装基底和第一半导体芯片的模塑层。第一电磁屏蔽结构可包括覆盖设置在第一半导体芯片上的模塑层的顶表面的部分及覆盖模塑层的侧表面的部分。

第一电磁屏蔽结构还可包括覆盖封装基底的侧表面的部分。

第一电磁屏蔽结构可从覆盖第一半导体芯片的顶表面的部分延伸，以覆盖靠近第一半导体芯片设置的封装基底。此外，半导体封装还可包括介于第一半导体芯片的侧表面和第一电磁屏蔽结构的侧表面之间的空的空间。

半导体封装还可包括设置在封装基底上的第二半导体芯片。

第二半导体芯片可设置在封装基底和第一半导体芯片之间。在另一种情况下，第二半导体芯片可与第一半导体芯片水平地隔开。第一电磁屏蔽结构可延伸，以覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装还可包括设置在第二半导体芯片上的第二电磁屏蔽结构。第二电磁屏蔽结构可包括具有第三传输轴的第三极化器及具有与第三极化器的第三传输轴正交的第四传输轴的第四极化器。第三传输轴和第四传输轴可在平面上彼此正交。

半导体封装还可包括设置在封装基底的任一表面上的第二电磁屏蔽结构。

根据本发明的总体构思的另一个特点，一种半导体装置包括具有彼此相对地设置的第一表面和第二表面的半导体基底。互连结构设置在半导体基底的第一表面上。绝缘层设置在互连结构上。开口形成为穿过绝缘层，以使互连结构的一部分暴露。导电图案设置在互连结构的被开口暴露的部分上。电磁屏蔽结构设置在绝缘层上。电磁屏蔽结构包括顺序地堆叠的第一极化器和第二极化器。

第一极化器可具有第一极化表面，第二极化器可具有不同于第一极化表面的第二极化表面。