[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供绝缘基底，所述绝缘基底具有相对的第一表面和第二表面；

在绝缘基底中形成贯穿第一表面和第二表面的至少一个通孔，并形成仅暴露在第一表面的第一盲槽图形和仅暴露在第二表面的第二盲槽图形；

通过镀覆技术在绝缘基底上沉积导电材料，以使导电材料填充在所述至少一个通孔中形成至少一个导电孔，填充在第一盲槽图形中形成第一线路图形，还填充在第二盲槽图形中形成第二线路图形，所述第一线路图形埋置在绝缘基底内且与第一表面齐平，所述第二线路图形埋置在绝缘基底内且与第二表面齐平，所述第一线路图形具有组装区及环绕连接组装区的压合区，所述第一线路图形通过所述至少一个导电孔与第二线路图形电连接；

在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板从而获得多层基板，所述第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片，所述第一胶片压合在第一导电线路层和第一表面之间，所述第一导电线路层与第一线路图形电连接；以及

去除与组装区对应的第一压合基板，从而在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽，所述组装区暴露在所述凹槽中。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽之后，还包括在凹槽中安装电子元器件的步骤，所述电子元器件与第一线路图形的组装区电连接。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过镀覆技术在绝缘基底上沉积导电材料之后，还通过磨刷或者蚀刻的步骤去除凸出于第一表面和第二表面的导电材料，以使填充在所述至少一个通孔中的导电材料与第一表面、第二表面均齐平，使得填充在第一盲槽图形中的导电材料与第一表面齐平，使得填充在第二盲槽图形中的导电材料与第二表面齐平。

4.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一线路图形和第二线路图形之后，在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板之前，所述多层电路板的制作方法还包括在组装区表面设置保护胶片的步骤；在去除与组装区对应的该部分第一压合基板的同时或者之后，所述多层电路板的制作方法还去除所述保护胶片的步骤。

5.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板包括步骤：

提供第一铜箔和所述第一胶片；

依次堆叠所述第一铜箔、第一胶片和绝缘基底，并一次压合所述第一铜箔、第一胶片和绝缘基底；

通过钻孔及镀覆技术在第一胶片中形成至少一个第一盲导孔以电连接第一铜箔和第一线路图形；以及

通过图像转移工艺和化学蚀刻工艺选择性蚀刻第一铜箔从而将第一铜箔制成所述第一导电线路层。

6.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一压合基板包括依次贴合的第三导电线路层、第三胶片、第一导电线路层和第一胶片，所述第三胶片压合在第三导电线路层和第一导电线路层之间，所述第一胶片压合在第一导电线路层和第一表面之间，在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板包括步骤：

提供第一铜箔和所述第一胶片；

依次堆叠所述第一铜箔、第一胶片和绝缘基底，并一次压合所述第一铜箔、第一胶片和绝缘基底；

通过钻孔及镀覆技术在第一胶片中形成至少一个第一盲导孔以电连接第一铜箔和第一线路图形；

通过图像转移工艺和化学蚀刻工艺选择性蚀刻第一铜箔从而将第一铜箔制成所述第一导电线路层；

提供第三铜箔和所述第三胶片；

将第三胶片压合于第三铜箔和第一导电线路层之间；

通过钻孔及镀覆技术在第三胶片中形成至少一个第三盲导孔以电连接第铜三铜箔和第一导电线路层；以及

通过图像转移工艺和化学蚀刻工艺选择性蚀刻第三铜箔从而将第三铜箔制成所述第三导电线路层。

7.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板的同时，还在绝缘基底的第二表面形成第二压合基板，所述第二压合基板包括第二导电线路层和第二胶片，所述第二胶片压合在第二导电线路层和第二表面之间，所述第二导电线路层和第二线路图形电连接。

8.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成凹槽之前或者之后，还在第一压合基板表面形成防焊层。