[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种具有凹槽的多层电路板及其制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。多层电路板，尤其是内埋电子元器件的多层电路板更是得到广泛的应用，请参见Takahashi, A.等人于1992年发表于IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

内埋电子元器件的多层电路板一般具有一个凹槽，以埋置电子元器件。然而，一方面，由于凹槽的存在缩小了线路设计的面积，使得内埋式电路板可能具有较大的厚度；另一方面，凹槽中组装电子元器件时易于出现组装不良的现象，如此则影响电路板的良率和品质。

发明内容

因此，有必要提供一种具有较好产品品质的具有凹槽的多层电路板及其制作方法。

以下将以实施例说明一种多层电路板及其制作方法。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供绝缘基底，所述绝缘基底具有相对的第一表面和第二表面；在绝缘基底中形成贯穿第一表面和第二表面的至少一个通孔，并形成仅暴露在第一表面的第一盲槽图形和仅暴露在第二表面的第二盲槽图形；通过镀覆技术在绝缘基底上沉积导电材料，以使导电材料填充在所述至少一个通孔中形成至少一个导电孔，填充在第一盲槽图形中形成第一线路图形，还填充在第二盲槽图形中形成第二线路图形，所述第一线路图形埋置在绝缘基底内且与第一表面齐平，所述第二线路图形埋置在绝缘基底内且与第二表面齐平，所述第一线路图形具有组装区及环绕连接组装区的压合区，所述第一线路图形通过所述至少一个导电孔与第二线路图形电连接；在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板从而获得多层基板，所述第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片，所述第一胶片压合在第一导电线路层和第一表面之间，所述第一导电线路层与第一线路图形电连接；以及去除与组装区对应的第一压合基板，从而在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽，所述组装区暴露在所述凹槽中。

优选的，在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽之后，还包括在凹槽中安装电子元器件的步骤，所述电子元器件与第一线路图形的组装区电连接。

优选的，所述组装区包括多个焊盘，所述电子元器件具有与多个焊盘一一对应的多个连接端子，每个连接端子均通过一个焊球凸块与一个焊盘电连接。

一种多层电路板，其包括压合于一起的第一压合基板和线路基板。所述第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片。所述线路基板包括绝缘基底、第一线路图形、第二线路图形和至少一个导电孔。所述绝缘基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一胶片位于第一导电线路层和第一表面之间。所述第一线路图形、第二线路图形和至少一个导电孔均埋置在绝缘基底内。所述至少一个导电孔暴露在第一表面和第二表面，且与第一表面、第二表面均相齐平。所述第一线路图形仅暴露在第一表面且与第一表面齐平，所述第一线路图形包括组装区及环绕连接组装区的压合区。所述第二线路图形仅暴露在第二表面且与第二表面齐平，所述第二线路图形通过所述至少一个导电孔与第一线路图形电连接。所述多层电路板具有一个贯穿第一压合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽与组装区相对应，所述组装区暴露在凹槽中。

一种多层电路板，其包括第一压合基板、线路基板和电子元器件。所述第一压合基板和线路基板压合于一起。所述第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片。所述线路基板包括绝缘基底、第一线路图形、第二线路图形和至少一个导电孔。所述绝缘基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一胶片位于第一导电线路层和第一表面之间。所述第一线路图形、第二线路图形和至少一个导电孔均埋置在绝缘基底内。所述至少一个导电孔暴露在第一表面和第二表面，且与第一表面、第二表面均相齐平。所述第一线路图形仅暴露在第一表面且与第一表面齐平，所述第一线路图形包括组装区及环绕连接组装区的压合区。所述第二线路图形仅暴露在第二表面且与第二表面齐平，所述第二线路图形通过所述至少一个导电孔与第一线路图形电连接。所述多层电路板具有一个贯穿第一压合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽与组装区相对应，所述组装区暴露在凹槽中，所述电子元器件容置于所述凹槽中且安装于线路基板的组装区。