[发明专利]LED封装及其封装方法

权利要求书

1.一种LED封装，其特征在于，其包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。

2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。

3.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述发光体包括LED芯片和覆盖所述LED芯片的磷光体。

4.如权利要求2或3所述的LED封装，其特征在于：所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙都为圆环型且共中心轴设置。

5.如权利要求4所述的LED封装，其特征在于：所述外壳为半球型的硅透镜外壳。

6.如权利要求1或5所述的LED封装，其特征在于：所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面还设有玻璃层。

7.一种如权利要求1所述的LED封装的封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

（1）提供陶瓷基板，在所述基板固定第一陶瓷挡墙，在所述第一陶瓷挡墙周侧环设固定于基板的第二陶瓷挡墙，所述第二陶瓷挡墙与第一陶瓷挡墙共中心轴设置；

（2）在所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面都涂布液态玻璃，形成具有曲率表面的玻璃层；

（3）在所述第一陶瓷挡墙围成的内圈范围内的基板上安置LED芯片，然后在所述LED芯片上滴落磷光体以覆盖所述LED芯片，通过置于第一陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止磷光体溢出，从而形成发光体；

（4）在所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内滴落液态硅，通过置于第二陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止液态硅溢出，从而形成覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体的硅透镜外壳。