[发明专利]LED封装及其封装方法

说明书

【技术领域】

本发明属于光电器件技术领域，尤其涉及一种LED封装及其封装方法。

【背景技术】

半导体发光二极管（LED）具有高亮度、低能耗、长寿命、响应速度快等特点，是一种绿色环保型的固体光源，因而在照明，交通灯显示、平板显示等领域有广泛的应用。

而传统的LED封装常采用先利用模具制造出透镜然后贴装在挡墙上，这样，在小批量生产和品种多样化上面因经常改变压注模模具，从而造成生产成本高。另外，上述传统LED封装很难应用到小型LED产品上，因为在微型化的LED产品上，小尺寸物件的组装废品率高，并且，在利用封止剂和磷光体时也容易溢出泛滥而造成材料损失，这样，必然导致使用传统LED封装的LED产品光学性能受到负影响。

因而，如何制造一种模具费用低、小尺寸、封止剂和磷光体材料损失少的LED封装值得人们研究。

【发明内容】

本发明为解决现有技术压注模模具费用高，难以低成本制造小型LED封装，LED封装过程中封止剂和磷光体材料损失严重的不足，而提供一种LED封装及其封装方法。

一种LED封装，所述LED封装包括基板、固定于所述基板上的圆环型第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的圆环型第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。

优选的，所述基板为陶瓷基板。

优选的，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙同中心轴设置。

优选的，所述外壳为半球型的硅透镜外壳。

优选的，所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面还设有玻璃层。

优选的，所述发光体包括LED芯片和覆盖所述LED芯片的磷光体。

一种LED封装的封装方法，该方法包括如下步骤：提供陶瓷基板，在所述基板固定第一陶瓷挡墙，在所述第一陶瓷挡墙周侧环设固定于基板的第二陶瓷挡墙，所述第二陶瓷挡墙与第一陶瓷挡墙共中心轴设置；在所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面都涂布液态玻璃，形成具有曲率表面的玻璃层；在所述第一陶瓷挡墙围成的内圈范围内的基板上安置LED芯片，然后在所述LED芯片上滴落磷光体以覆盖所述LED芯片，通过置于第一陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止磷光体溢出，从而形成发光体；在所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内滴落液态硅，通过置于第二陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止液态硅溢出，从而形成覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体的硅外壳。

本发明提供的LED封装及其封装方法，可以减少封止剂和磷光体材料的损失，节约压注模的模具费，并且可以实现低成本制造小型LED封装。

【附图说明】

图1为本发明LED封装的立体图；

图2为图1中LED封装的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1和图2所示，本发明提供一种LED封装及其封装方法，其中，所述LED封装包括基板1、固定于所述基板1上的第一陶瓷挡墙2、环设所述第一陶瓷挡墙2周侧并固定于基板1的第二陶瓷挡墙3、固定于所述基板1的一外壳4以及收容于所述外壳4内的发光体5，所述第一陶瓷挡墙2与第二陶瓷挡墙3之间设有间隙6，所述外壳4覆盖所述第一陶瓷挡墙2和发光体5，在所述外壳4与发光体5之间形成空隙，并且所述外壳4与基板1的结合处位于所述第一陶瓷挡墙2与第二陶瓷挡墙3之间的间隙6内。

在本发明中，优选的，所述基板1采用陶瓷基板，固定于所述基板1上表面的第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3都为圆环型，并且共中心轴设置。优选的，所述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3采用白色陶瓷，这样可以有效的提高传热、光效和可靠性。所述外壳4为半球型的硅透镜外壳，从而保证了使用本发明提供的LED封装的LED产品具有高透光率、优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，并且是适用于高功率产品。

在所述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面都设有玻璃层7，所述玻璃层7是通过在第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面涂布液态玻璃，利用液态玻璃涂布于上述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面后自然产生带曲率的外表面，从而形成带有曲率外表面的玻璃层7。该玻璃层7的作用在于，制作上述硅透镜外壳4时，利用玻璃层7带曲率的外表面来防止涂布液态硅时硅溢出泛滥。