[发明专利]具有单面混合电路的LED模组及其制造方法无效
申请号: | 201210173970.2 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102711368A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 单面 混合 电路 led 模组 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有单面混合电路的LED模组,其特征在于,所述LED模组包括:
绝缘载体;
布置在所述绝缘载体上的金属导线,所述金属导线形成所述单面混合电路的一部分导电电路;
结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的粘性导电介质,所述粘性导电介质形成所述单面混合电路中的另一部分导电电路,并且选择性与所述金属导线形成导电连通;和
粘接在所述粘性导电介质上并与所述粘性导电介质选择性地导电连通的LED。
2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述金属导线是并置排列布置的多条金属导线,所述粘性导电介质中的一些选择性地直接粘合在所述多条金属导线中的一条或若干条上而形成导电连通。
3.根据权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于:所述绝缘载体是由非金属绝缘材料制成的绝缘载体;或者是由金属基材与绝缘层集成在一起的绝缘载体,其中,所述LED模组的所述单面混合电路被支撑在所述绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的LED模组,其特征在于:所述绝缘载体是刚性的或软性的绝缘载体。
5.根据权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于:所述粘性导电介质由导电胶、导电膏或导电浆制成。
6.根据权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于:所述粘性导电介质将所述LED与所述金属导线连接导通。
7.根据权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于:其中一个粘性导电介质部分通过所述LED与另一粘性导电介质部分连接导通。
8.根据权利要求5所述的LED模组,其特征在于:所述粘性导电介质由导电胶制成,所述导电胶是室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶或紫外光固化导电胶。
9.根据权利要求1或2所述的LED模组,其特征在于:所述金属导线是圆线;或者是绞合导线;或者是采用圆线或绞合导线压延制成的扁平导线;或者是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。
10.一种制造具有单面混合电路的LED模组的方法,包括:
提供绝缘载体;
将金属导线布置在所述绝缘载体上,所述金属导线形成所述单面混合电路的一部分导电电路;
将粘性导电介质以彼此间隔开的方式结合在所述绝缘载体上,所述粘性导电介质形成所述单面混合电路中的另一部分导电电路,并且选择性与所述金属导线形成导电连通;和
将LED粘接在所述粘性导电介质上并与所述粘性导电介质选择性地导电连通。
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