[发明专利]一种打孔方法、装置以及设备

权利要求书

1.一种打孔方法，其特征在于，包括：

S1.自动导入需打孔的带料预设的孔距值；

S2.不断移动所述的带料，并根据所述的预设的孔距值进行打孔，测量实际的孔距值；

S3.判断所述的实际的孔距值与预设的孔距值的差距是否在预设的范围内，若是，返回步骤S2，若否，进入步骤S4；

S4.根据所述的差距及所述的预设的孔距值移动所述的带料进行打孔。

2.根据权利要求1所述的打孔方法，其特征在于，所述的预设的范围为-0.05mm～0.05mm。

3.根据权利要求1所述的打孔方法，其特征在于，所述的步骤S4，包括：

当实际的孔距值＞预设的孔距值时，以预设的孔距值减去差距值进行带料打孔；

当实际的孔距值＜预设的孔距值时，以预设的孔距值加上差距值进行带料打孔。

4.一种打孔装置，其特征在于，包括：

预设的孔距值导入单元，用于导入需打孔的带料预设的孔距值；

实际的孔距值测量单元，用于不断移动所述的带料，并根据所述的预设的孔距值进行打孔，测量实际的孔距值；

差距值判断单元，与所述的预设的孔距值导入单元及实际的孔距值测量单元相连，用于判断所述的实际的孔距值与预设的孔距值的差距是否在预设的范围内，

孔距值校正单元，与所述的差距值判断单元相连，用于根据所述的差距及所述的预设的孔距值移动所述的带料进行打孔。

5.根据权利要求4所述的打孔装置，其特征在于，所述的预设的孔距值导入单元包括预设值输入子单元，输入的预设的范围为-0.05mm～0.05mm。

6.根据权利要求4所述的打孔装置，其特征在于，所述的孔距值校正单元，包括：

第一校正子单元，用于当实际的孔距值＞预设的孔距值时，以预设的孔距值减去差距值进行带料打孔；

第二校正子单元，用于当实际的孔距值＜预设的孔距值时，以预设的孔距值加上差距值进行带料打孔。

7.一种打孔设备，包括安装于工作台面上，用于对带料进行打孔的机头装置，与所述的机头装置同轴设置的用于夹紧带料的机械手，与所述的机头装置连接的打孔控制单元，其特征在于，所述的打孔控制单元包括权利要求4所述的打孔装置。

8.根据权利要求7所述的打孔设备，其特征在于，所述的机械手包括基座及机械手臂，所述的机械手臂包括上下两根金属杆以及安装于每一金属杆上的弹性夹持部，所述的弹性夹持部对应活动接触，用于夹持住所述的带料。

9.根据权利要求7所述的打孔设备，其特征在于，所述的机头装置具有机头壳，所述机头壳内设置钻座，所述的钻座设置用于打孔的钻头，所述的机头装置通过压脚固定于工作台面上，所述的机头壳活动连接于所述的工作台面上，所述的工作台面具有中空部，所述的中空部上设置活动板。

10.根据权利要求7所述的打孔设备，其特征在于，所述的机头装置具有多个。