[发明专利]光电元件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光元件制造方法，其步骤至少包含：

提供一基板，其中该基板具有第一表面与第二表面，其中该第一表面与该第二表面相对；

形成多个发光叠层于该基板的第二表面上；

形成一氧化层于该基板的第一表面；

自该基板的第一表面上的氧化层施加一能量至该基板内以形成多个不连续的第一变质区；

在施加该能量至该基板内后，形成一金属层于该氧化层上；以及

沿着该些多个不连续的第一变质区分离该基板。

2.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中该能量为施加一激光照射，且该激光波长可为350-1500nm，能量可为0.05-1W，速度可为20-1000mm/sec。

3.如权利要求1所述的发光元件制造方法，还包含形成一支持层包覆该多个发光叠层。

4.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中形成该发光叠层的步骤，至少包含：

形成一第一导电型半导体层于该基板的第二表面上；

形成一活性层于该第一导电型半导体层上；

形成一第二导电型半导体层于该活性层上。

5.如权利要求1所述的发光元件制造方法，还包含第一延伸部，形成于该第一变质区之上，其中该第一延伸部形成在该第一变质区与该基板的第二表面之间。

6.如权利要求1所述的发光元件制造方法，自该基板的第一表面施加一能量至该基板内以形成多个不连续的第二变质区，其中该第二变质区与该第一变质区在垂直该基板第一表面方向可互相重叠或可不互相重叠。

7.如权利要求3所述的发光元件制造方法，还包含一移除该支持层的步骤。