[发明专利]一种LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法无效
申请号: | 201210179877.2 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN102676109A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 范和平;韩志慧;李桢林;杨蓓;刘莎莎 | 申请(专利权)人: | 华烁科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;C09J163/08;C09J163/04;C09J113/00;C09J115/00;C09J11/04;B32B37/12 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张安国;伍见 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热 基材 用挠性 导热 绝缘 胶膜 制备 方法 | ||
1.一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于,包括组分及其质量份数如下:
(1) 液态的环氧树脂,用量5.0-35份;
(2) 固态的环氧树脂,用量15-65份;
(3) 增韧剂,用量5.0-55份;
(4) 固化剂,用量0.5-15份;
(5) 高导热无机填料,用量30-330份;
(6) 有机溶剂,用量30-220份;
(7) 偶联剂,用量0.5-6.0份;
(8) 流平剂,用量0.05-2.5份。
2.如权利要求1所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于,包括组分及其质量份数如下:
(1) 液态的环氧树脂,用量10-30份;
(2) 固态的环氧树脂,用量20-60份;
(3) 增韧剂,用量10-50份;
(4) 固化剂,用量1.0-10份;
(5) 高导热无机填料,用量50-300份;
(6) 有机溶剂,用量50-200份;
(7) 偶联剂,用量1.0-5.0份;
(8) 流平剂,用量0.1-2.0份。
3.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的液态环氧树脂是牌号为CYD-128、E-44、E-42或 E-51双酚A型环氧树脂、或 牌号为Oxiron 2000聚丁二烯环氧树脂中的一种。
4.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的固态环氧树脂是牌号为CYD-011、CYD-014或CYD-017双酚A型环氧树脂、或牌号为A001-09、CYDCN-100的邻甲酚醛环氧树脂中的一种。
5.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶CTBN1300×8、CTBN1300×13、CTBN1300×31,端氨基液体丁腈橡胶ATBN1300×35、ATBN1300×16,端乙烯基丁腈橡胶VTBN1300×33、VTBN1300×43中的一种或两种以上。
6.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的固化剂为间苯二胺、氨苯砜、三甲基己二胺、亚甲基二苯胺马来酸酐苯二甲酸酐、咪唑中的一种。
7.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的高导热无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化硼、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氢氧化铝、金刚石中任一种或两种以上混合物,其平均粒径为0.1μm -20μm。
8.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的高导热无机填料选用氮化硼、碳化硅、氧化铝中任一种或两种以上混合物,其平均粒径1μm -15μm。
9.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的偶联剂是牌号为KH550、KH560、KH570、TMC-101、TMC-201、TMC-102、HY-133、HY-1108、HY-988中任一种或两种以上混合物。
10.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的流平剂是牌号为H-142、H-140、H-1331、H-1330、H-1231、H-123中任一种或两种以上混合物。
11.如权利要求1或2所述的一种挠性导热绝缘胶粘剂,其特征在于:所述的有机溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙酸乙酯、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、四氢呋喃、石油醚中的一种或两种以上。
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