[发明专利]一种LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210179877.2 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN102676109A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 范和平;韩志慧;李桢林;杨蓓;刘莎莎 申请(专利权)人: 华烁科技股份有限公司
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J163/08;C09J163/04;C09J113/00;C09J115/00;C09J11/04;B32B37/12
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张安国;伍见
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 基材 用挠性 导热 绝缘 胶膜 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于高分子材料制备领域。涉及一种使用挠性导热绝缘胶粘剂制备LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜的方法。

背景技术

发光二极管(LED)作为一种备受瞩目的新兴产品,有着高亮度、体积小、寿命长、环保节能等优点,已被广泛应用于室内外照明、显示器光源、汽车用灯、背光源等行业。随着LED应用的普及,制约其发展的主要因素和技术瓶颈是散热问题。提高LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题成为现阶段最重要的课题之一。开发用于LED散热基材的挠性导热绝缘胶膜成为迫切需要。

以挠性导热绝缘胶膜制备的挠性覆铜板(FCCL)有着刚性覆铜板所不具备的优良特性,它在拥有良好电绝缘性能、高散热性、高耐热性的基础上还具备了轻、薄、可挠曲的优点。由于FCCL大部分产品是以连续成卷形态提供给用户,因此,采用FCCL来生产挠性印制电路板(FPC)利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性表面安装。

目前,国内公开的专利中CN101798439A介绍了一种导热胶膜,该导热胶膜未见描述具备电绝缘性。且虽表示可用于挠性板,但在性能测试中没有关于挠曲性的测试数据。专利CN201830544U介绍了一种导热覆盖膜,该覆盖膜为三层结构,一层导热绝缘基膜,一层导热绝缘胶层以及一层离型层。该覆盖膜具有一定的绝缘性及导热性,但制备工艺复杂。

发明内容

本发明的目的在于针对LED散热需求,提供一种LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜。该LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜柔韧性强、电绝缘性高、粘结性强,用于LED散热基材的制作,能实现高散热、高绝缘性、可挠曲高,高耐热性、高剥离强度等特点。

为实现上述目的,本发明提供一种挠性导热绝缘胶粘剂,包括组分及其质量份数如下:

液态的环氧树脂,用量5.0-35份,优选10-30份;

固态的环氧树脂,用量15-65份,优选20-60份;

增韧剂,用量5.0-55份,优选10-50份;

固化剂,用量0.5-15份,优选1.0-10份;

高导热无机填料,用量30-330份,优选50-300份;

有机溶剂,用量30-220份,优选50-200份;

偶联剂,用量0.5-6.0份,优选1.0-5.0份;

流平剂,用量0.05-2.5份,优选0.1-2.0份;

其中,所述的液态环氧树脂为岳阳巴陵石化环氧树脂事业部生产的牌号为CYD-128:环氧当量184-194、E-44:环氧当量210-240、E-42:环氧当量230-280的双酚A型环氧树脂,E-51双酚A型环氧树脂,或高密市中远科技化工有限公司的牌号为Oxiron 2000:环氧当量222-238的聚丁二烯环氧树脂中的一种。

所述的固态环氧树脂为岳阳巴陵石化环氧树脂事业部生产的牌号为CYD-011:环氧当量450-500、CYD-014:环氧当量900-1000、CYD-017: 环氧当量1750-2100的双酚A型环氧树脂,或岳阳巴陵石化环氧树脂事业部生产的牌号为A001-09: 环氧当量195-210、CYDCN-100: 环氧当量195-210的邻甲酚醛环氧树脂中的一种。

所述的增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶CTBN1300×8、CTBN1300×13、CTBN1300×31,端氨基液体丁腈橡胶ATBN1300×35、ATBN1300×16,端乙烯基丁腈橡胶VTBN1300×33、VTBN1300×43中的一种或两种以上,可选厂家为美国诺誉化工有限公司。

所述的固化剂为间苯二胺、氨苯砜、三甲基己二胺、亚甲基二苯胺马来酸酐苯二甲酸酐、咪唑中的一种。

上述的挠性导热绝缘胶粘剂中,所述的高导热无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化硼、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氢氧化铝、金刚石中任一种或两种以上混合物,其平均粒径为0.1μm -20μm。

所述的高导热无机填料优选氮化硼、碳化硅、氧化铝中任一种或两种以上混合物,其平均粒径优选1μm -15μm。

所述的偶联剂为硅烷偶联剂,可选牌号为KH550、KH560、KH570,可选厂家为武大有机硅新材料有限公司,钛酸酯偶联剂,可选牌号为TMC-101、TMC-201、TMC-102,可选厂家为广州市聚成兆业有机硅原料有限公司,铝酸酯偶联剂,可选牌号为HY-133、HY-1108、HY-988,可选厂家为杭州杰西卡化工有限公司中任一种或两种以上混合物。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华烁科技股份有限公司,未经华烁科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210179877.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top