[发明专利]一种低温烧结型高导热高导电银浆、制备方法及烧结方法有效
申请号: | 201210180338.0 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN102708943A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 胡延超;陈彬 | 申请(专利权)人: | 惠州市富济电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 导热 导电 制备 方法 | ||
1.一种低温烧结型高导热高导电银浆,其特征在于:以异丙醇和三乙醇胺两种液体的混合溶液作为溶剂,以Ag2(COOH)2作为银源,还含有纳米锡粉。
2.根据权利要求1所述的低温烧结型高导热高导电银浆,其特征在于:所述Ag2(COOH)2、纳米锡粉、异丙醇和三乙醇胺的两种液体的混合溶液的比例为10~80g:3~10g:40~60ml,其中异丙醇和三乙醇胺的体积比为1~1.5:1~1.5。
3.根据权利要求1所述的低温烧结型高导热高导电银浆,其特征在于:所述Ag2(COOH)2和纳米锡粉的比例优选为50g:10g。
4.一种权利要求1或2或3所述的低温烧结型高导热高导电银浆的制备方法,其特征在于制备步骤为:
(1)在高速搅拌的80~120g/L乙二酸水溶液中滴加浓度为200~400g/L的硝酸银溶液,体系迅速形成Ag2(COOH)2沉淀;所滴加的硝酸银溶液的体积为乙二酸水溶液体积的0.5~1.5倍;
(2)将上一步所得体系冷藏后将沉淀物过滤、清洗并干燥;
(3)用体积比为1~1.5:1~1.5的异丙醇和三乙醇胺的混合溶液溶解Ag2(COOH)2,所述异丙醇和三乙醇胺混合液体与Ag2(COOH)2的比例为40~60ml:10-80g;
(4)溶解结束后添加纳米锡粉,所添加的纳米锡粉与Ag2(COOH)2的重量比为3~10g:10~80g;
(5)将上一步所得体系加入球磨罐中球磨2~4h,得到所述低温烧结型高导热高导电银浆。
5.根据权利要求4所述的低温烧结型高导热高导电银浆的制备方法,其特征在于:步骤(2)所述冷藏后将沉淀物过滤、清洗并干燥是指将体系置于0℃的冰箱中冷藏2h,然后用滤纸将沉淀物过滤出来,用蒸馏水洗涤三次,最后将产物置于真空干燥箱中干燥。
6.根据权利要求4所述的低温烧结型高导热高导电银浆的制备方法,其特征在于:步骤(3)溶解时,将溶剂加热到60~100℃以便使反应迅速进行。
7.根据权利要求4所述的低温烧结型高导热高导电银浆的制备方法,其特征在于:所述纳米锡粉的粒径为1~500nm。
8.根据权利要求4所述的低温烧结型高导热高导电银浆的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述高速搅拌的转速为1000~5000rpm。
9.一种权利要求4所述制备方法制备的低温烧结型高导热高导电银浆的烧结方法,其特征在于:将银浆印刷于基材上,170~190℃烧结1~2h。
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