[发明专利]带缺陷的测试构件用于分析工程构件的方法、系统和装置

说明书

技术领域

本文中公开的主题大体上涉及构件测试/评估。更具体地说，本发明涉及构件的使用制造有设计缺陷的构件的测试/评估。

背景技术

在复杂机器中，具有变化的尺寸、形状和功能的许多构件一起工作，以实现机器所设计的目的。然而，构件的失效可使整个机器不正确地运行或者完全地停止操作。

有时，由构件中的一个或多个缺陷引起构件失效。这些缺陷可在构件的初始制造中出现，可由与机器结合的操作应力所引起或者可包括各种其它因素。有时，可在构件的失效之前在构件中检测到这些缺陷。然而，简单地基于检测到的缺陷难以知道失效是否即将发生并且是否必须替换零件，或者可选地，观察到的缺陷是否对机器内的构件的操作几乎没有影响。同样地，具有检测到的缺陷的构件可能被不必要地替换，或者可被允许继续操作，直到其失效为止，以上情形中的每种可消耗不必要的时间和/或资源。

发明内容

公开了具有设计缺陷的工程构件和具有设计缺陷的工程构件用来评估产出构件的使用。制造具有已知缺陷的测试构件。该已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵(flaw)。然后分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓。另外，分析待测试的工程构件，以获得产出轮廓。将该产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。

本发明的第一方面提供一种用于分析工程构件的方法，包括：制造具有已知缺陷的测试构件，所述已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵；分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓；分析工程构件，以获得产出轮廓；以及将产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。

本发明的第二方面提供一种用于分析工程构件的系统，包括：测试构件，其被制造成具有已知缺陷，所述已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵；分析器，其分析测试构件以获得缺陷的测试轮廓，并分析工程构件以获得产出轮廓；以及比较器，其将产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。

本发明的第三方面提供用于分析工程构件的存储在计算机可读存储介质上的程序产品，所述程序产品在被计算机执行时执行方法，包括：指导具有已知缺陷的测试构件的制造，所述已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵；分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓；分析工程构件，以获得产出轮廓；以及将产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。

附图说明

结合描绘本发明的各种方面的附图，将从以下本发明的各种方面的详细说明中更加容易地理解本公开的这些及其它的特征，附图中：

图1示出依据本发明的实施例用于分析工程构件的说明性环境；

图2示出根据本发明的实施例的示例工程构件；

图3示出根据本发明的实施例的示例瑕疵构件；

图4示出根据本发明的实施例的包括在测试构件中的缺陷的图形表示；

图5示出依据本发明的实施例具有已知缺陷的测试构件；以及

图6示出依据本发明的实施例的轮廓数据库。

部件列表

10           环境 

12           计算机系统

14           计算装置

16           用户 

20           处理构件

22           存储器 

24           I/O接口

26            线路 

29            存储系统

30            工程构件分析程序

32            构件分析器模块

34            测试构件设计模块

36            轮廓比较器模块

38            剩余寿命估计器模块

40            轮廓

52            构件分析器装置

54            构件制造装置

60, 100  工程构件

70, 300  测试构件 

102, 202  凹痕

104, 204, 304      孔隙

200    瑕疵构件

252A-D；352A-D    缺陷

350    图形表示