[发明专利]一种木材单面表层密实化处理方法及产品无效
申请号: | 201210180525.9 | 申请日: | 2012-05-31 |
公开(公告)号: | CN102672771A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 涂登云;于学利;劳奕旻;杨莎;董昊;郑峰峰 | 申请(专利权)人: | 浙江林碳木业科技有限公司;涂登云 |
主分类号: | B27K3/04 | 分类号: | B27K3/04;B27K3/52;B27M1/02;B27M1/06 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 313009 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 木材 单面 表层 密实 处理 方法 产品 | ||
1.一种木材单面表层密实化处理方法,其特征在于,包括浸渍的步骤:将木板基材(2)的一个表面浸入盛有药剂的浸渍罐(1)内,在木板基材(2)的一个表面形成浸渍层(21),药剂包括加入5%~8%纳米碳酸钙颗粒的脲醛树脂;以及固化处理的步骤:测量木板基材的浸渍层的密度,根据密度选择不同的固化处理方式。
2.根据权利要求1所述的木材单面表层密实化处理方法,其特征在于,所述浸渍罐(1)内设有支架(3),将木板基材(2)放置在支架(3)顶部,支架(3)位置保持不变,然后通过设在浸渍罐(1)侧壁的药剂管道(4)向浸渍罐输入药剂来控制药剂深度,进而控制木板基材(2)浸渍厚度。
3.根据权利要求1或2所述的木材单面表层密实化处理方法,其特征在于,当木板基材(2)浸渍层(21)的密度低于0.6g/cm3时,选择对木板基材(2)进行热压处理:将浸渍后的木板基材(2)放置在热压板上,木板基材(2)的浸渍层(21)与温度为120℃~180℃的热压板接触,未浸渍面与温度为室温50℃的热压板接触;热压时,热压板对木板基材(2)的压强控制在8MPa-15MPa;当浸渍层(21)压缩量达到20%~50%后,升高与未浸渍面接触的热压板的温度至与浸渍面(21)接触的热压板相同的温度,保压20min~60min。
4.根据权利要求3所述的木材单面表层密实化处理方法,其特征在于:所述的与浸渍层(21)接触的热压板温度为150℃,热压板对木板基材(2)的压强为10 MPa,保压时间为30 min。
5.根据权利要求1或2所述的木材单面表层密实化处理方法,其特征在于:当木板基材(2)浸渍层(21)的密度大于0.6 g/cm3时,则对木板基材(2)进行炭化处理。
6.根据权利要求1-5任一项所述的木材单面表层密实化处理方法所制得的产品,其特征在于:包括木板基材(2),木板基材的一个表面为一层密实化层(21)。
7.根据权利要求6所述的木材单面表层密实化处理方法所制得的产品,其特征在于:所述密实化层(21)的木材管孔内填充有脲醛树脂和纳米碳酸钙。
8.根据权利要求7所述的木材单面表层密实化处理方法所制得的产品,其特征在于:所述密实层(21)的厚度在0.7mm~3mm之间。
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