[发明专利]对基体进行旋转涂布的装置

权利要求书

1.一种用于用液态介质对基体进行旋转涂布的装置，具有转盘(1)和覆盖单元(2)，所述覆盖单元用于在液态介质通过转盘(1)的旋转而实现的散布过程中覆盖所述基体，其中转盘(1)能够与覆盖单元(2)密封地拼装，但其中设有周围设置的通孔，通过所述通孔由覆盖单元(2)和转盘(1)构成的涂布内腔向外连通，其中基体盘(3)贴靠在转盘(1)上，其特征在于，转盘(1)在与基体相面对的侧面上气体密封。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，转盘(1)和基体盘(3)通过旋转轴(6)驱动。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，旋转轴(6)具有驱动装置(5)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其特征在于，转盘(1)和基体盘(3)通过定位元件(11)相互定位，其中基体盘(3)是可取下的。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，设有升降装置(8)，所述升降装置设置成能穿过转盘(1)和基体盘(3)，以便将基体(9)从基体盘(3)上抬起。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，升降装置(8)和/或定位元件(11)和/或旋转轴(6)由所述密封件(4)包围，从而基体盘(3)相对于转盘(1)气体密封。

7.一种对根据权利要求1至6中任一项所述的装置的应用，其特征在于，用于制造适用于半导体制造的基体。

8.一种用于运行根据权利要求1至6中任一项所述的装置的方法，其特征在于，覆盖单元(2)和转盘(2)之间的密封连接在制造结束前在基体(9)的整个制造持续时间的后2％至25％或者5％至15％中是完全密封的。