[发明专利]LED结构有效
申请号: | 201210181521.2 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN102842664A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 夏守礼;余致广;傅文键;郭鸿毅;高弘昭;吴铭峰;杨富智 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/62;H01L27/15 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 结构 | ||
1.一种发光二极管(LED)结构,包括:
第一掺杂剂区;
介电层,位于所述第一掺杂剂区的顶部上;
接合焊盘层,位于所述介电层的第一部分的顶部上,所述接合焊盘层电连接至所述第一掺杂剂区;以及
LED层,具有第一LED区和第二LED区,所述第一LED区与所述接合焊盘层电连接。
2.根据权利要求1所述的LED结构,其中:
所述第一掺杂剂区和所述第一LED区的掺杂剂类型相同,或者
其中:
所述第一掺杂剂区和所述第一LED区的掺杂剂类型相反,或者
其中:
所述LED结构进一步包括:
导电层,将所述接合焊盘层和所述第一LED区电连接,并且/或者述LED结构进一步包括:
第二导电层,将所述导电层和所述第一LED区相连接,或者
其中,述LED结构进一步包括:
用于将所述第一掺杂剂区和所述接合焊盘层电连接的装置,或者
其中:所述第一掺杂剂区、所述介电层、所述接合焊盘层、和所述LED层位于第一管芯中。
3.根据权利要求1所述的LED结构,进一步包括:
第二掺杂剂区,电连接至所述第二LED区。
4.根据权利要求3所述的LED结构,进一步包括:
第二接合焊盘层,位于所述介电层的第二部分的顶部上;
第一装置,用于将所述第二掺杂剂区和所述第二接合焊盘层电连接;以及
第二装置,用于将所述第二接合焊盘层电连接至所述第二LED区。
5.根据权利要求4所述的LED结构,其中,所述第二装置包括第一导电层和第二导电层;所述第一导电层将所述第二LED区和所述第二导电层相连接;所述第二导电层将所述第一导电层和所述第二接合焊盘层相连接,或者
述LED结构进一步包括:
第二LED层,具有第三LED区和第四LED区;所述第三LED区电连接至所述第二接合焊盘层。
6.根据权利要求3所述的LED结构,其中:
所述第一LED区为第一掺杂剂类型的;
所述第二LED区为第二掺杂剂类型的;并且
所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区为所述第一掺杂剂类型的,并且位于第二掺杂剂类型的阱中,或者
其中:
所述第一LED区为第一掺杂剂类型的;
所述第二LED区为第二掺杂剂类型的;
所述第一掺杂剂区为所述第二掺杂剂类型的;
所述第二掺杂剂区为所述第一掺杂剂类型的;并且
所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区位于所述第二掺杂剂类型的阱中。
7.一种发光二极管(LED)结构,包括:
阱区;
第一掺杂剂区;
第二掺杂剂区;
介电层,位于所述第一掺杂剂区、所述第二掺杂剂区和所述阱区的顶部上;
第一接合焊盘层和第二接合焊盘层,所述第一接合焊盘层与所述第二接合焊盘层相分离,并电连接至所述第一掺杂剂区,所述第二接合焊盘层电连接至所述第二掺杂剂区;
第一LED层,具有第一LED区和第二LED区,所述第一LED区与所述第一接合焊盘层电连接;以及
用于将所述第二LED区和所述第二接合焊盘层电连接的装置。
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