[发明专利]LED结构

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管（LED）结构。

背景技术

在某些方法中，高电压发光二极管（LED）解决方案包括安装在印刷电路板（PCB）上的分立LED和齐纳二极管（Zener diode）。然而，整个电路占用了PCB空间。在PCB上集成LED和齐纳二极管还构成了挑战。

在其他某些方法中，使用高电压多P-N结LED管芯。本文中，将齐纳二极管与电路板上的LED管芯安装在一起。然而，齐纳二极管保护了管芯和/或封装芯片，但没有保护管芯上的PN结。在LED的制造期间或带有LED的电路的组装期间，由于静电放电（ESD），结可能受到损伤，并因此导致LED管芯可能受到损伤。另外，因为LED在高电压下运行，结还可能由于击穿电压较高而受到损伤。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种发光二极管（LED）结构，包括：第一掺杂剂区；介电层，位于所述第一掺杂剂区的顶部上；接合焊盘层，位于所述介电层的第一部分的顶部上，所述接合焊盘层电连接至所述第一掺杂剂区；以及LED层，具有第一LED区和第二LED区，所述第一LED区与所述接合焊盘层电连接。

在该结构中，所述第一掺杂剂区和所述第一LED区的掺杂剂类型相同。

在该结构中，所述第一掺杂剂区和所述第一LED区的掺杂剂类型相反。

在该结构中，进一步包括：导电层，将所述接合焊盘层和所述第一LED区电连接。

在该结构中，进一步包括：第二导电层，将所述导电层和所述第一LED区相连接。

在该结构中，进一步包括：用于将所述第一掺杂剂区和所述接合焊盘层电连接的装置。

在该结构中，进一步包括：第二掺杂剂区，电连接至所述第二LED区。

在该结构中，进一步包括：第二接合焊盘层，位于所述介电层的第二部分的顶部上；第一装置，用于将所述第二掺杂剂区和所述第二接合焊盘层电连接；以及第二装置，用于将所述第二接合焊盘层电连接至所述第二LED区。

在该结构中，所述第二装置包括第一导电层和第二导电层；所述第一导电层将所述第二LED区和所述第二导电层相连接；所述第二导电层将所述第一导电层和所述第二接合焊盘层相连接。

在该结构中，进一步包括：第二LED层，具有第三LED区和第四LED区；所述第三LED区电连接至所述第二接合焊盘层。

在该结构中，所述第一LED区为第一掺杂剂类型的；所述第二LED区为第二掺杂剂类型的；并且所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区为所述第一掺杂剂类型的，并且位于第二掺杂剂类型的阱中。

在该结构中，所述第一LED区为第一掺杂剂类型的；所述第二LED区为第二掺杂剂类型的；所述第一掺杂剂区为所述第二掺杂剂类型的；所述第二掺杂剂区为所述第一掺杂剂类型的；并且所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区位于所述第二掺杂剂类型的阱中。

在该结构中，所述第一掺杂剂区、所述介电层、所述接合焊盘层、和所述LED层位于第一管芯中。

根据本发明的另一方面，提供了一种发光二极管（LED）结构，包括：阱区；第一掺杂剂区；第二掺杂剂区；介电层，位于所述第一掺杂剂区、所述第二掺杂剂区和所述阱区的顶部上；第一接合焊盘层和第二接合焊盘层，所述第一接合焊盘层与所述第二接合焊盘层相分离，并电连接至所述第一掺杂剂区，所述第二接合焊盘层电连接至所述第二掺杂剂区；第一LED层，具有第一LED区和第二LED区，所述第一LED区与所述第一接合焊盘层电连接；以及用于将所述第二LED区和所述第二接合焊盘层电连接的装置。

在该LED结构中，所述第一LED区为第一掺杂剂类型的；所述第二LED区为第二掺杂剂类型的；并且所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区为所述第一掺杂剂类型。

在该LED结构中，所述第一LED区为第一掺杂剂类型的；所述第二LED区为第二掺杂剂类型的；所述第一掺杂剂区为所述第二掺杂剂类型的；并且所述第二掺杂剂区为所述第一掺杂剂类型的。

在该LED结构中，进一步包括：连接层，被配置为将所述第一接合焊盘层与所述第一LED区电连接。

在该LED结构中，所述用于将所述第二LED区和所述第二接合焊盘层电连接的装置包括：第一连接层和第二连接层，所述第一连接层将所述第二LED区与所述第二连接层相连接，所述第二连接层将所述第一连接层和所述第二接合焊盘层相连接。