[发明专利]一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺

权利要求书

1.一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺，其特征包括以下步骤：

A、对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理；

B、对减薄铜后的板进行机械钻出所需的盲孔、沉铜、电镀处理；

C、采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；

D、制作积层板所用的芯板；

E、对芯板表面进行粗化处理后使用半固化片110～120℃低温层压；

F、剥离玻璃纤维后芯板表面就被涂覆上一层半固化树脂；

G、把以上2种材料对准真空热压压合；

H、用浓硫酸去除盲孔内的树脂；

I、进行正常的钻通孔、沉铜、电镀、外层图形转移、阻焊、表面处理。

2.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤B中待积层的盲孔采用机械钻出的方法。

3.根据权利要求1所述的步骤C中盲孔的单面孔环，另一面保留全部铜皮。

4.根据权利要求1所述的步骤E，使用低温层压半固化片充填芯板的孔和在芯板表面涂覆一层半固化片。

5.根据权利要求1所述的步骤G，通过涂覆的半固化树脂粘合芯板与积层薄板，芯板和待积层薄板之间没有玻璃纤维布的阻隔。

6.根据权利要求1所述的步骤H，采用浓硫酸去除孔内的树脂，其他位置有铜层保护。