[发明专利]一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺

说明书

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种使用普通设备和物料制作积层板的工艺方法。

背景技术：

HDI线路板也称作高密度互联板(High Density Interconnector)。实现高密度互联是通过减小线宽、减小孔径和不占用其他层的布线面积来实现的，其中积层的方法是实现不占用其他层的空间的最主要的方法。

积层板是用逐步叠层的方法进行层间互联的线路板(Build-up Muti-layer)。积层板的各层之间的连通孔是不透过其他层的，由于不占用其他层的布线面积，可以实现高密度的互联；而普通的盲孔工艺不能做到同时连接相邻层。

目前HDI积层板的通常生产方法是使用激光打孔和盲孔沉铜电镀实现层间的互联，需要使用到激光钻孔机、脉冲电镀等设备和RCC(附树脂铜箔)等物料，设备和物料都非常昂贵，盲孔的质量控制难度很大；激光盲孔的深度、大小被激光钻孔机功率和盲孔电镀深镀能力所限，难以做到大孔径(大于0.15mm)和厚层间距(大于0.15mm)的盲孔。

国内除了一些资金技术很强的线路板生产厂家以外，绝大部分没有生产积层板的设备、物料和技术，随着便携式电子产品的大量需求，便携电子产品所用的积层板的需求量也大量增加，开发出一种使用普通设备和物料制造积层板的新工艺是这些线路板厂所急切期盼的。

发明内容：

为实现使用普通设备和物料制作积层板，本发明采用以下步骤实现：

A、对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理；

B、对减薄铜后的板进行机械钻出所需的盲孔、沉铜、电镀处理；

C、采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；

D、制作积层板所用的芯板；

E、对芯板表面进行粗化处理后使用半固化片110～120℃低温层压；

F、剥离玻璃纤维后芯板表面就被涂覆上一层半固化树脂；

G、把以上2种材料对准真空热压压合；

H、用浓硫酸去除盲孔内的树脂；

I、进行正常的钻通孔、沉铜、电镀、外层图形转移、阻焊、表面处理。

其中步骤A、B、C和步骤D、E、F可以同时进行制作，在G步骤把此2个步骤所得的板进行对准叠合层压成一个整体。

A、B、C步骤实现了盲孔的金属化和单面孔环；

D、E、F步骤实现了在芯板上涂覆一层半固化的粘接树脂，盲孔可以通过压合直接接触到芯板的导通盘上；

H步骤实现了把盲孔内的树脂去除的目的，以利于电镀铜加固盲孔与底层铜皮的连接。

附图说明：

图1为本发明的积层板盲孔和埋孔结构示意图。

图2为本发明的工艺流程图。

具体实施方式：

为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：

A、对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理，双面覆铜板的绝缘层厚度一般是0.1mm以上，铜箔厚度由18um尽量减薄直至局部出现露基材，减薄是为了减小外层细线路的側蚀量，以达成线宽的减小的目的；此时使用的是普通的覆铜板，不需使用积层板特殊物料RCC(附树脂铜箔)。

B、对减薄铜后的板进行机械钻出所需的盲孔(钻出的是通孔)、沉铜、电镀处理；机械钻孔时可以一次叠多层，以实现生产效率的提升，此时沉铜、电镀的孔是通孔，使用普通的钻孔、沉铜、电镀设备，不需使用激光钻孔机、超声沉铜、脉冲电镀等设备。

C、采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；此步骤只需制作与芯板互联的那一面的孔环，孔环外是绝缘基材；另一面全部是铜皮。

D、制作积层板所用的芯板；芯板可以是多层板，已经制作出所需的线路、孔和导通盘，为保证以上步骤所制作的孔环与芯板金属连接良好，芯板表面不要进行棕化处理，而是进行微蚀粗化处理。

E、对芯板表面进行粗化处理后使用半固化片110～120℃低温层压；半固化片在TG温度以下只发生流动而不易发生交联反应，通过层压，芯板的孔内会灌满半固化树脂。

F、剥离玻璃纤维布后芯板表面就被涂覆上一层半固化树脂；剥离掉玻璃纤维布，在芯板表面留下半固化树脂。

G、把以上2种材料对准真空热压压合，半固化树脂在此步骤进行完全交联反应，把芯板和外面的薄板紧密地粘连在一起，也实现了孔环与芯板的连接盘的直接接触。

H、用浓硫酸去除盲孔内的树脂；浓硫酸对压合后流到盲孔孔内的树脂进行咬蚀，其他位置都是铜层，浓硫酸对铜层没有咬蚀作用。