[发明专利]用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯

权利要求书

1.一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括：

金属基板和封装体；

所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；

其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。

2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，

所述竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，所述封装体完全覆盖弯折单元。

3.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，

所述封装体完全覆盖所述竖直方向延伸部。

4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，

所述竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且所述封装体完全覆盖竖直方向延伸部。

5.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的用于表面贴装的LED支架。

6.一种用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料；

将所述第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部；

注塑形成封装体以及在所述金属基板上侧形成碗杯，并使所述封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部。

7.根据权利要求6所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部的步骤之后，包括：

将所述竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚。

8.根据权利要求7所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚的步骤中，包括：

将所述竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚。

9.根据权利要求6所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述将第一基板件和第二基板件分别冲压或铸塑形成相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部的步骤中，包括：

将所述竖直方向延伸部冲压或铸塑形成一弯折单元。

10.根据权利要求9所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及部分覆盖竖直方向延伸部的步骤中，包括：

使所述封装体完全覆盖水平方向延伸部以及完全覆盖弯折单元。