[发明专利]用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯。 

背景技术

随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。目前LED一般采用SMD（Surface Mounted Device，表面贴装器件）支架结构。 

参阅图1，图1是现有技术LED支架的截面示意图。部分金属基板1000的水平部分埋设于封装体1001内，在金属基板1000上侧有碗杯1002，碗杯1002中填充封装胶（未标示）。其中，金属基板1000包括分别连接电源正极和负极并埋设于封装体1001内的第一基板件201和第二基板件202，LED芯片1003设置于第二基板件202上，LED芯片1003一金线1004连接第一基板件201，另一金线1004连接第二基板件202。 

然而，由于金属基板1000与封装体1001的接触路径太短，导致湿气很容易顺着金属基板1000与封装体1001之间的缝隙进入碗杯内部，并且，在LED芯片1003长时间发光时，受热胀冷缩影响，金属基板1000与封装体1001之间可能产生位移，金线1004容易从金属基板1000上断开，从而形成电路断开，造成产品失效。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯，能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。 

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用 于表面贴装的LED支架，包括：金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。 

其中，竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，封装体完全覆盖弯折单元。 

其中，封装体完全覆盖竖直方向延伸部。 

其中，竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且封装体完全覆盖竖直方向延伸部。 

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯，包括如上述任一实施例的用于表面贴装的LED支架。 

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法，包括如下步骤：准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料；将第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部；注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部。 

其中，在注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部的步骤之后，包括：将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚。 

其中，在将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚的步骤中，包括：将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚。 

其中，在将第一基板件和第二基板件分别冲压或铸塑形成相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部的步骤中，包括：将竖直方向延伸部冲压或铸塑形成一弯折单元。 

其中，在使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及部分覆盖竖直方向延伸部的步骤中，包括：使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及完全覆盖弯折单元。 

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明中将封装体完全覆盖金属基板的第一基板件和第二基板件各自的水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部，能够延长金属基板与封装体的接触路径，减小湿气入口范围，使得湿气不容易进入到碗杯内部，使得封装体与金属基板之间难以因为热胀冷缩产生位移，能够有效避免LED芯片的金线与金属基板断开，延长LED支架的使用寿命。 

附图说明

图1是现有技术LED支架的截面示意图； 

图2是本发明用于表面贴装的LED支架第一实施例的截面示意图； 

图3是图2所示用于表面贴装的LED支架第一实施例的俯视图； 

图4是本发明用于表面贴装的LED支架第二实施例的截面示意图；