[发明专利]多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板

权利要求书

1.一种多芯片共用的散热器，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面设置有多个散热翅片；

所述基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，所述基板的边缘位置设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述基板上还设置有至少一个的浮动散热块，所述浮动散热块包括有一体设置的上块和下块，所述上块的两端与所述基板之间设置有弹性装置，所述下块穿设在所述基板中，所述下块的下表面用于与所述电路板上的第二芯片的上表面相互接触；所述上块的上表面设置有多个散热翅片。

3.根据权利要求1和2所述的散热器，其特征在于，两个相邻所述凸台之间的基板上设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，两个相邻所述浮动散热块之间的基板上设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。

5.根据权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，所述浮动散热块内设置有热管。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，各所述浮动散热块内设置的热管相连接。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述热管的至少一端设置在所述基板内。

8.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述弹性装置为弹簧。

9.根据权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，所述基板内设置有热管。

10.一种设置有散热器的电路板，所述电路板的上表面设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的高度公差比所述第二芯片的高度公差小；其特征在于，所述电路板上包括设置有散热器，所述散热器包括：

基板，所述基板的上表面设置有多个散热翅片；

所述基板的下表面设置有至少一个用于与所述第一芯片的上表面相互接触的凸台，所述基板的边缘位置设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述散热器的所述基板上还设置有至少一个的浮动散热块，所述浮动散热块包括有一体设置的上块和下块，所述上块的两端与所述基板之间设置有弹性装置，所述下块穿设在所述基板中，所述下块的下表面用于与所述第二芯片的上表面相互接触；所述上块的上表面设置有多个散热翅片。

12.根据权利要求10或11所述的电路板，其特征在于，所述浮动散热块内设置有热管。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，各所述浮动散热块内设置的热管相连接。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述热管的至少一端设置在所述基板内。

15.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述弹性装置为弹簧。

16.根据权利要求10或11所述的电路板，其特征在于，所述基板内设置有热管。

17.根据权利要求10或11所述的电路板，其特征在于，所述电路板的下表面设置有用于散热的防火板。

18.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第一芯片的上表面与所述凸台之间，以及所述浮动散热块中所述下块的下表面与所述第二芯片的上表面之间还设置有导热材料层。

19.根据权利要求10和11所述的电路板，其特征在于，两个相邻所述凸台之间的基板上设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。

20.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，两个相邻所述浮动散热块之间的基板上设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。