[发明专利]多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板。

背景技术

随着科技的飞速发展，设备中芯片容量和单板容量的不断增加，芯片和单板功耗也越来越大。为满足散热能力的需求，单板的散热器面积也越来越大，已经超过单板面积的50%。即便如此，还是不能满足散热的需求。

现有技术中通常采用两个同种芯片公用散热器的方法，其中两个芯片的高度尺寸和公差均保持一致。图1是现有技术中散热器的结构示意图。如图1所示，在PCB板17上至少焊接有芯片11和芯片12，其中芯片11和芯片12的两个高度尺寸和公差均一致，芯片11和芯片12共用一个散热器13，并设置在芯片11和芯片12上，芯片11与和散热器13之间设置导热层18，芯片12和散热器13之间设置导热层16，导热材料主要用以填充芯片与散热器之间的空隙，螺钉14从PCB板17背面打入将散热器13与PCB板17固定。

上述的现有技术扩大了散热面积，但是在实现本发明实施例过程中，发明人发现现有技术只能对部分同种芯片公用散热器，因此散热面积有限，散热能力提升有限；对存在高度差的不同种类芯片之间，很难实现共用散热器，通过增加导热层的厚度来填补芯片与散热器高度差，产生芯片受力不可控或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板。

本发明实施例提供的多芯片共用的散热器，包括：

基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。

本发明实施例提供的设置有散热器的电路板，电路板的上表面设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片的高度公差比第二芯片的高度公差小；其特征在于，电路板上包括设置有散热器，散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。

本发明实施例提供的多芯片共用的散热器和基于该散热器的电路板，通过在散热器的基板上设置凸台，并在基板上设置有限位支架，相比于现有技术来说，可以将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，并芯片受力可控，避免芯片受力过大造成芯片在电路板上焊点蠕变。

附图说明

图1为现有技术中散热器的结构示意图；

图2为本发明散热器一实施例的结构示意图；

图3为本发明散热器另一实施例的结构示意图；

图4为本发明散热器再一实施例的结构示意图；

图5为本发明设置有散热器的电路板的一实施例的结构示意图；

图6为本发明设置有散热器的电路板的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明各实施例中，将散热器基板的下表面，也就是在距离芯片最近的一面上设置有多个凸台，对于电路板上芯片高度公差小的芯片，可根据凸台高度的不同，匹配不同高度的芯片；并在散热器上增加限位支架，用以为散热器设置在电路板上提供支撑力，从而控制了芯片所受的压力，避免了芯片受力过大而产生在电路板上焊点的蠕变，并实现多个芯片共用一个散热器，增大散热面积。

图2为本发明散热器一实施例的结构示意图。如图2所示，该多芯片共用的散热器包括：基板221，基板221的上表面设置有多个散热翅片233；在本实施例中散热器的基板221的上表面上设置有多个铜质散热翅片，但并不限于散热翅片的材质是铜，只要能满足快速散热并受热后不易变形的材质均可。基板221的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，其中，凸台的下表面面积可以大于或等于所接触芯片的上表面面积，以保证芯片的热量通过散热器凸台能充分传递出去。基板221的边缘位置设置有用于将基板221支撑在电路板上的限位支架240。设置在基板221的边缘位置的限位支架240在电路板上支撑起散热器，使散热器不与电路板上的芯片直接接触，从而控制芯片所受的压力。考虑到限位支架240主要是起支撑的作用，因此本实施例中限位支架240选用钢制的限位支架，但不限于此，凡是本领域技术人员能理解的起到支撑作用的支架均可。