[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物施行加工的切削装置、激光加工装置等加工装置。

背景技术

在晶片的表面由分割预定线划分开地形成有IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integrated Circuit：大规模集成电路）等多个器件，通过切割装置（切削装置）或者激光加工装置将所述晶片沿分割预定线分割为一个个器件，分割成的器件被广泛利用在移动电话、个人电脑等电子设备中。

切割装置或激光加工装置等加工装置至少具有：卡盘工作台，其保持半导体晶片等被加工物；加工构件，其对保持于卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，其对保持于卡盘工作台的被加工物进行摄像；和加工进给构件，其对卡盘工作台和加工构件相对地进行加工进给。

一般来说，摄像构件包括对被加工物进行摄像的摄像机以及放大由摄像机摄像得到的像的显微镜，并且所述摄像构件能够检测出作为应加工区域的分割预定线并高精度地将切削刀具或激光加工头定位于应加工的分割预定线。

在现有的加工装置中，为了用摄像构件检测应加工的分割预定线以实行校准，要停止卡盘工作台并用摄像构件对应切削区域进行摄像，因此，校准的实行比较耗费时间，存在着生产率差的问题。

因此，本申请的申请人在日本特开2010-76053号公报中提出了下述的摄像构件：其采用频闪光作为光源，摄像构件的CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）摄像机与频闪光的照射同步地对晶片的摄像区域进行摄像。根据具有该摄像构件的切削装置，即使晶片还在移动中，也能够取得静止图像。

专利文献1：日本特开2010-76053号公报

但是，在具有专利文献1所公开的摄像构件的切削装置中，并没有设置对频闪光源发出的频闪光的光量进行调整的构件。若不调整频闪光的光量就进行摄像，则存在有时不能得到适当的摄像图像的问题。特别是在采用氙闪光灯作为频闪光源的情况下，存在着几乎接近不可能完成频闪摄像的问题。

发明内容

本发明正是鉴于所述的点而完成的，其目的在于提供一种具有摄像构件的加工装置，所述摄像构件具有能够调整频闪光源的光量的机构。

根据本发明，提供一种加工装置，所述加工装置具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，所述摄像构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行摄像；以及加工进给构件，所述加工进给构件用于对所述卡盘工作台和所述加工构件相对地进行加工进给，所述加工装置的特征在于，所述摄像构件包括：光源，所述光源用于照明被加工物；摄像机，所述摄像机用于对被照明了的被加工物进行摄像；以及光量调整器，所述光量调整器用于对从所述光源照射的光的光量进行调整，所述光量调整器具有：旋转板，所述旋转板具有旋转轴；以及开口部，所述开口部形成于所述旋转板，并用于供从所述光源照射的光透过，所述开口部以与所述旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。

本发明的加工装置所具备的摄影构件具有光量调整器，并且所述光量调整器具有使来自光源的透过光量变化的渐扩状的开口部，因此，能够将来自光源的光量调整为适合于被加工物的摄像的光量而对被加工物的应加工区域进行摄像。特别是在使用如氙闪光灯那样的不能调整光的强度的光源进行频闪摄像的情况下非常方便。

附图说明

图1是本发明实施方式的切削装置的概要结构图。

图2是经切割带支承于环状框架的半导体晶片的立体图。

图3是说明分割预定线检测时的本发明实施方式的摄像单元的结构及其作用的示意图。

图4的（A）是光量调整器的立体图，图4的（B）是其主视图。

图5是表示切削槽的状态确认时的本发明实施方式的摄像单元的作用的示意图。

标号说明

2：切削装置；

14：X轴进给机构；

20：卡盘工作台；

36：Y轴进给机构；

44：Z轴进给机构；

46：切削单元；

50：切削刀具；

52：校准单元；

54：摄像单元；

60：水填充室；

68：物镜；

70：氙闪光灯；

74：CCD摄像机；

76：监视器；

82：光量调整器；

84：脉冲马达；

88：旋转板。