[发明专利]有机EL器件制造装置无效

专利信息
申请号: 201210185890.9 申请日: 2009-08-17
公开(公告)号: CN102709491A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 若林雅;韮泽信广;弓场贤治;落合行雄;浅田干夫 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;C23C14/24
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 有机 el 器件 制造 装置
【说明书】:

本申请为分案申请,原申请的申请日为2009年8月17日,申请号为200910165275X,发明名称为有机EL器件制造装置及其制造方法以及成膜装置及成膜方法

技术领域

本发明涉及有机EL器件制造装置及其制造方法以及成膜装置及成膜方法,尤其涉及适合于搬运大型衬底并用蒸镀法制造的有机EL器件制造装置及其制造方法。

背景技术

作为显示器件有机EL器件受到重视,作为其制造的有力的方法有真空蒸镀法。为了制造有机EL器件,不仅是形成发光材料层(EL层)并用电极夹住该层的结构,而且,为了在阳极上形成正孔穴注入层及输送层,在阴极上形成电子注入层及输送层等将各种各样的材料做成薄膜而构成的多层结构,有机EL器件制造装置采用将具有多个处理室的设备组多个相连的结构。作为这样的现有技术有专利文献1—日本特开2003-027213号公报记载的内容。

然而,就现有的设备组结构而言,由于将各处理部配置成辐射状,并且为了使设备组间的各处理部互不干涉而分离配置,需要加长各设备组间的距离,存在作为整个生产线增长的问题。尤其是从过去到现在显示器件所使用的衬底尺寸也达到1500mm×1850mm,生产线的长度也越来越长。另外,辐射状的配置在设备组及处理部之间形成无用空间而使空间效率恶化。

另外,本发明所谓的“设备组”是指具有设置在搬运衬底的方向的至少一侧的多个衬底处理部和衬底搬入搬出部。

发明内容

因此,本发明的第一目的是提供一种能缩短生产线的长度的有机EL器件制造装置或其制造方法或者成膜装置或成膜方法。

本发明的第二目的是提供一种具有设备组结构,且空间效率高的有机EL器件制造装置或/及其制造方法或者成膜装置或成膜方法。

为了达到上述目的,本发明的第一特征是,一种有机EL器件制造装置,其具有作为真空室的设备组,该设备组具备:具备将蒸镀材料蒸镀在衬底上的处理部的真空处理室;将上述衬底搬入或搬出的交接室;以及将上述衬底在上述交接室和上述处理部之间进行搬运的搬运机构,其中,具有与上述交接室不同的搬入衬底的搬入负载室和搬出衬底的搬出负载室中至少一方,再有,在构成将上述衬底从上述搬入负载室向搬出负载室进行搬运的搬运系统的搬运部中,具有在上述搬运部对所搬运的上述衬底的搬运角度进行修正的修正机构。

为了达到上述目的,本发明的第二特征是在上述第一特征的基础上,具有多个上述设备组,上述多个设备组串联连接。

再有,为了达到上述目的,本发明的第三特征是在上述第一特征的基础上,具有上述修正机构的上述搬运部在上述交接室、上述搬入负载室和设置于上述处理部的衬底的处理交接部中至少有一处。

另外,为了达到上述目的,本发明的第四特征是在上述第一特征的基础上,上述修正机构是使放置设置于上述搬运部的上述衬底的放置台旋转的机构,或者从放置台离开并使上述衬底旋转的机构。

为了达到上述目的,本发明的第五特征是在上述第一特征的基础上,上述搬运部是设置于上述设备组、上述搬入负载室或搬出负载室的搬运用机械手。

为了达到上述目的,本发明的第六特征是在上述第一特征的基础上,上述修正机构是将上述搬运用机械手的搬运上述衬底的手部的角度改变的机构。

为了达到上述目的,本发明的第七特征是在上述第一特征的基础上,上述搬运部是上述搬入负载室,上述修正机构以预定的角度将上述衬底设置在上述搬入负载室。

为了达到上述目的,本发明的第八特征是在上述第一特征的基础上,将进行上述蒸镀的蒸发源沿着倾斜地搬入设置于上述处理部的衬底的处理交接部中的上述衬底进行扫描。

为了达到上述目的,本发明的第九特征是在上述第一特征的基础上,上述设备组具有两个上述真空处理室,上述真空处理室设有多个进行相同处理的上述处理部。

为了达到上述目的,本发明的第十特征是在上述第一特征的基础上,上述搬运部水平地搬运衬底,上述处理部将蒸镀材料蒸镀在垂直的衬底上。

本发明的效果如下。

根据本发明,能够提供能具有设备组结构,能缩短生产线的长度的有机EL器件制造装置或其制造方法或者成膜装置或成膜方法。

另外,根据本发明,能够提供具有设备组结构,且空间效率高的有机EL器件制造装置或其制造方法或者成膜装置或成膜方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的有机EL器件制造装置的图。

图2是表示本发明的实施方式的搬运室2和处理室1的结构的概要的图。

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