[发明专利]基板框架抽吸装置及其控制方法无效
申请号: | 201210186543.8 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN102820249A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 朴渊默 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李佳;穆德骏 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 抽吸 装置 及其 控制 方法 | ||
1.一种基板框架抽吸装置,包括:
主体,所述主体具有至少一个顶侧开放的腔室;
抽吸板,所述抽吸板是由多孔材料制成,以覆盖所述至少一个腔室的顶部;以及
压力调节设备,所述压力调节设备被连接到所述至少一个腔室并且被配置成调节所述至少一个腔室中的压力。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述至少一个腔室包括使用分隔壁被限定在所述主体中的多个腔室,并且
所述压力调节设备被连接到相应的腔室,以便实现所述多个腔室的单独压力调节。
3.一种控制基板框架抽吸装置的方法,所述基板框架抽吸装置包括多个腔室、抽吸板和压力调节设备以抽吸基板框架,所述方法包括:
使用所述压力调节设备,使所述多个腔室中的每一个顺次地进入负压状态,使得与所述多个腔室分别相对应的所述基板框架的部分被顺次地抽吸到所述抽吸板。
4.根据权利要求3所述的方法,其中使所述多个腔室顺次地进入所述负压状态的步骤按照从与所述基板框架的一个侧端相对应的腔室到与所述基板框架的另一个侧端相对应的腔室的顺序发生。
5.根据权利要求3所述的方法,其中使所述多个腔室顺次地进入所述负压状态的步骤按照从与所述基板框架的中心相对应的腔室到与所述基板框架的两个侧端分别相对应的两个腔室的顺序发生。
6.根据权利要求3所述的方法,进一步包括:
使用所述压力调节设备,使所述多个腔室中的每一个顺次地进入正压状态,使得与所述多个腔室分别相对应的所述基板框架的所述部分被顺次地与所述抽吸板分离。
7.根据权利要求6所述的方法,其中使所述腔室中的每一个顺次地进入所述正压状态的步骤按照从与所述基板框架的一个侧端相对应的腔室到与所述基板框架的另一侧端相对应的腔室的顺序发生。
8.根据权利要求6所述的方法,其中使所述腔室中的每一个顺次地进入所述正压状态的步骤按照从与所述基板框架的两个侧端分别相对应的两个腔室到与所述基板框架的中心相对应的腔室的顺序发生。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造