[发明专利]基板框架抽吸装置及其控制方法

说明书

技术领域

实施例涉及一种基板框架抽吸装置，该基板框架抽吸装置抽吸并且固定基板框架。

背景技术

当制造并且测试半导体封装时，基板框架抽吸装置被用于抽吸并且固定基板框架。

基板框架支撑被附接到此的半导体，以便形成半导体封装。为了抽吸基板框架，基板框架抽吸装置包括：主体，该主体具有被限定在其中的顶侧开放的腔室；抽吸板，该抽吸板覆盖开放的腔室并且被提供有多个吸气孔；以及压力调节设备，该压力调节设备被连接到腔室以调节腔室中的压力。

因此，当腔室使用压力调节设备达到负压状态时，负压(真空压力)被转移到基板框架，并且进而与吸气孔相对应的基板框架的部分被抽吸到抽吸板，使得基板框架被固定到基板框架抽吸装置。基板框架和附接到框架的半导体被测试，同时基板框架被固定到基板框架抽吸装置。

发明内容

至少一个实施例提供了一种基板框架抽吸装置，该基板框架抽吸装置能够以稳定的方式抽吸基板框架。

实施例的其它方面将会在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地根据描述将是显然的，或者可以通过本发明的实践来获知。

在一个实施例中，基板框架抽吸装置可以包括：主体，该主体具有至少一个顶侧开放的腔室；抽吸板，该抽吸板是由多孔材料制成以覆盖至少一个腔室的顶侧；以及压力调节设备，该压力调节设备被连接到至少一个腔室以调节至少一个腔室中的压力。

至少一个腔室可以包括使用分隔壁被限定在主体中的多个腔室。压力调节设备可以被连接到相应的腔室，以便实现对于多个腔室的单独压力调节。

在一个实施例中，提供一种控制基板框架抽吸装置的方法，该装置包括多个腔室、抽吸板和压力调节设备以抽吸基板框架。该方法可以包括使用压力调节设备使多个腔室顺次地进入负压状态，使得与多个腔室分别相对应的基板框架的部分被顺次地抽吸到抽吸板。

使多个腔室顺次地进入负压状态可以按照从与基板框架的一个侧端相对应的腔室到与基板框架的另一个侧端相对应的腔室的顺序发生。

使多个腔室顺次地进入负压状态可以按照从与基板框架的中心相对应的腔室到与基板框架的两个侧端分别相对应的腔室的顺序发生。

该方法可以进一步包括使用压力调节设备使多个腔室顺次地进入正压状态，使得与多个腔室分别相对应的基板框架的部分被顺次地与抽吸板分离。

使多个腔室顺次地进入正压状态可以按照从与基板框架的一个侧端相对应的腔室到与基板框架的另一侧端相对应的腔室的顺序发生。

使多个腔室顺次地进入正压状态可以按照从与基板框架的两个侧端分别相对应的两个腔室到与基板框架的中心相对应的腔室的顺序发生。

如上所述，根据本发明的一个方面的基板框架抽吸装置可以通过由多孔材料制成的抽吸板来抽吸基板框架，并且因此可以均匀地抽吸基板框架的整个表面。

此外，基板框架抽吸装置可以包括被限定在主体中的多个腔室，并且因此可以使用压力调节设备按部分顺次地抽吸基板框架部分。以这种方式，基板框架抽吸装置可以减少或者防止在抽吸基板框架的过程中可能以其它方式发生的基板框架的弯曲或者扭曲。

附图说明

根据下面结合附图进行的简要描述，将更加清楚地理解示例实施例。图1-图7表示没有限制的在此描述的示例实施例。

图1是根据实施例的基板框架抽吸装置的透视图；

图2至图4是图示根据实施例的基板框架抽吸装置的操作的侧视图；以及

图5至图7是图示根据另一实施例的基板框架抽吸装置的操作的侧视图。

应当注意的是，这些附图旨在图示在某些示例实施例中利用的方法、结构和/或材料的普通特性并且补充下面提供的书面描述。然而，这些附图没有定标并且可以不精确地反映任何给定的实施例的精确的结构或者性能特性，并且不应当被解释为限定或者限制由示例实施例包含的值或者属性的范围。例如，为了清楚起见，分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和定位可以被减少或者被夸大。在各个附图中的相似的或者相同的附图标记的使用旨在指示相似的或者相同的元件或者特征的存在。

具体实施方式