[发明专利]图像模块及其制造方法

权利要求书

1.一种图像模块，其特征在于，包括：

一镜头组件；

一图像感测元件；

一电路板，所述电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面，所述图像感测元件设置在所述第二板面上且与所述开口相对应，所述镜头组件装设于所述第一板面上且与所述开口相对应；以及

一异方性导电胶，所述异方性导电胶设置于所述第二板面与所述图像感测元件之间，使所述图像感测元件电性连接于所述电路板。

2.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述电路板为一软硬结合板。

3.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述第二板面具有多个第一金属垫，所述图像感测元件具有多个第二金属垫，所述第二金属垫与所述第一金属垫对应设置，且所述第一金属垫及所述第二金属垫通过所述异方性导电胶使所述第一金属垫及所述第二金属垫电性连接。

4.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述图像感测元件具有一感测区，所述感测区与所述开口相对应。

5.根据权利要求4所述的图像模块，其特征在于，所述镜头组件包含有一红外线板，所述红外线板设置在所述开口的内缘且与所述感测区相对应。

6.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述图像模块还包括一封装壳，所述封装壳包覆于所述图像感测元件。

7.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述异方性导电胶包含有一绝缘热固性胶材、以及分布在所述绝缘热固性胶材中的多个导电粒子。

8.一种图像模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一电路板，所述电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面；

在所述第二板面上涂布一异方性导电胶；

对图像感测元件及所述电路板进行对位，并将所述图像感测元件贴合于所述第二板面，并使图像感测元件与所述开口相对应；

对所述图像感测元件及所述异方性导电胶进行热压合处理，以使所述图像感测元件固接于所述第二板面；

在所述第一板面上装设一镜头组件，并使所述镜头组件对应于所述开口；以及

封装所述图像感测元件。

9.根据权利要求8所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述电路板为一软硬结合板。

10.根据权利要求8所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述图像感测元件具有一感测区，所述感测区与所述开口相对应。

11.根据权利要求10所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述镜头组件还包含有一红外线板，所述红外线板设置在所述开口的内缘且与所述感测区相对应。

12.根据权利要求8所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶包含有一绝缘热固性胶材、以及分布在所述绝缘热固性胶材中的多个导电粒子。

13.根据权利要求8所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶是通过印刷方式而涂布于所述第二板面上。

14.根据权利要求8所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述第二板面具有多个第一金属垫，在所述第一金属垫上涂布所述异方性导电胶。

15.根据权利要求14所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述图像感测元件具有多个第二金属垫，所述第二金属垫与所述第一金属垫相对应。

16.根据权利要求15所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶固化后，使所述图像感测元件固接于所述第二板面，且所述第一金属垫及所述第二金属垫形成电性连接。