[发明专利]一种LED模组的密封工艺

权利要求书

1.一种LED模组的密封工艺，其特征在于：包括：

(1)防水线穿过散热架过线孔与PCB板上的正负焊点连接，所述正负焊点和防水线穿过位置进行封胶处理，并且防水线与过线孔之间进行密封防水操作；

(2)将PCB板固定在散热架上；

(3)将至少带有内外双圈凹槽的透镜组固定在打胶机的固定夹具内，将一个密封圈放置在透镜组内外圈凹槽的其中一凹槽内；

(4)沿着该透镜组的另外一凹槽上均匀的打上一圈液体硅胶，液体硅胶量以完全粘连住固体硅胶密封圈为限；

(5)将经步骤（2）处理的装有PCB板和防水线的散热架倒扣在经步骤(4)处理的设有固体硅胶圈和液体硅胶的透镜组上，将散热器整体和透镜组进行固定；

(6)将组装好的LED模组静置，使液体硅胶固化。

2.如权利要求1所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于，防水线与过线孔之间进行密封防水操作进一步包括：

在防水线上依次套上双向锲形密封圈、外螺纹螺母，然后穿过散热架的过线孔，将双向楔形密封圈的一侧锲形部分安装在通孔与防水线的间隙中，将外螺纹螺母旋进散热器的过线孔，使其压紧双向楔形密封圈的另一侧。

3.如权利要求2所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于，外螺纹螺母为中空结构，防水线及密封圈可从中心穿过，通孔内壁上有螺纹结构，与外螺纹螺母进行配合，双向楔形密封圈的一侧锲形部分安装在通孔与防水线的间隙中，另一侧锲形部分由外螺纹螺母旋紧时挤压安装好，使所述通孔、密封圈、防水线外螺纹螺母通过上述过程中密封圈受挤压时造成的形变紧密贴合，以达到防水效果。

4.如权利要求1或2所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于，用双组分绝缘密封胶在PCB板正负焊点以及散热架防水线穿过的位置封胶，封胶后在常温下固化处理。

5.如权利要求1所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于，将散热器整体和透镜组进行固定进一步包括：

将散热器整体压入透镜组的倒扣结构内，并使得固体硅胶圈和液体硅胶进行形变，通过透镜组一周的倒扣结构以使得散热架和透镜组的紧闭固定连接，并通过固体硅胶圈和液体硅胶的形变达到防护。

6.如权利要求1所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于，还包括：

所述起到灯架和散热器双重功效的散热架可由型材截成，散热架可选择不同形状的型材。

7.一种LED模组的密封工艺，其特征在于：包括：

(1)防水线穿过散热架过线孔与PCB板上的正负焊点连接，所述正负焊点和防水线穿过位置进行封胶处理，并且防水线与过线孔之间进行密封防水操作；

(2)将PCB板固定在散热架上；

(3)将透镜组固定在打胶机的固定夹具内，将一个密封圈放置在透镜组外周上；

(4)沿着该透镜组外周打上一圈液体硅胶，液体硅胶量以完全粘连住固体硅胶密封圈为限；

(5)将经步骤（2）处理的装有PCB板和防水线的散热架倒扣在经步骤(4)处理的设有固体硅胶圈和液体硅胶的透镜组上，将散热器整体和透镜组进行固定；

(6)将组装好的LED模组静置，使液体硅胶固化。

8.如权利要求7所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于：还包括：

透镜组的外周未设置有凹槽；

步骤(3)和步骤(4)中密封圈和液体硅胶分别并列设置在外周上。

9.如权利要求7所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于：还包括：

透镜组的外周仅设置一凹槽;

步骤(3)和步骤(4)中密封圈和液体硅胶的其中之一设置在该凹槽，另外一个设置在该凹槽的内周或外周上。

10.如权利要求7所述的一种LED模组的密封工艺，其特征在于，防水线与过线孔之间进行密封防水操作进一步包括：

在防水线上依次套上双向锲形密封圈、外螺纹螺母，然后穿过散热架的过线孔，将双向楔形密封圈的一侧锲形部分安装在通孔与防水线的间隙中，将外螺纹螺母旋进散热器的过线孔，使其压紧双向楔形密封圈的另一侧。