[发明专利]天线的形成方法及压合头

权利要求书

1.一种天线的形成方法，包括：

提供一工件，具有一表面；

提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；

通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；

移除该压合头；以及

将该导电膜图案化。

2.如权利要求1所述的天线的形成方法，还包括于该导电膜的一下表面上设置一粘着层，其中在进行将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上的步骤之后，该粘着层将该导电膜粘合于该工件的该表面之上。

3.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中将该导电膜图案化的步骤于通过该穿孔将该导电膜吸附固定于该软胶头上的步骤之前进行。

4.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中将该导电膜图案化的步骤于通过该穿孔将该导电膜吸附固定于该软胶头上的步骤之后进行。

5.如权利要求4所述的天线的形成方法，其中将该导电膜图案化的步骤包括：

在将该导电膜压合于该工件的该表面上之后，于该导电膜的一上表面上形成一图案化光致抗蚀剂层；

以该图案化光致抗蚀剂层为掩模蚀刻移除部分的该导电膜而将该导电膜图案化；以及

移除该图案化光致抗蚀剂层。

6.如权利要求5所述的天线的形成方法，其中形成该图案化光致抗蚀剂层的步骤包括：

通过该穿孔将一光致抗蚀剂层吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以将该光致抗蚀剂层压合于该导电膜的该上表面上；

移除该压合头；以及

对该光致抗蚀剂层进行一光刻制作工艺以将该光致抗蚀剂层图案化为该图案化光致抗蚀剂层。

7.如权利要求5所述的天线的形成方法，其中形成该图案化光致抗蚀剂层的步骤包括：

通过该穿孔将一光致抗蚀剂层吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以将该光致抗蚀剂层压合于该导电膜的该上表面上；

移除该压合头；以及

对该光致抗蚀剂层进行一激光雕刻制作工艺以将该光致抗蚀剂层图案化为该图案化光致抗蚀剂层。

8.如权利要求1所述的天线的形成方法，还包括在将该压合头压向该工件的该表面时提升该压合头的温度。

9.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中该工件的该表面为一曲面、一凹凸表面、或一不规则表面。

10.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中该导电膜包括铜箔、铝箔、金箔、锡箔、或前述的组合。

11.一种天线的形成方法，包括：

提供一工件，具有一表面；

提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；

在一离型膜上形成一图案化导电层；

通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化导电层脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上；以及

移除该压合头及该离型膜。

12.如权利要求11所述的天线的形成方法，还包括对压合于该工件的该表面上的该图案化导电层进行一电镀制作工艺及/或化镀制作工艺以于该图案化导电层的该部分上沉积一导电材料。

13.如权利要求11所述的天线的形成方法，还包括在将该压合头压向该工件的该表面时提升该压合头的温度。

14.如权利要求11所述的天线的形成方法，其中该图案化导电层包括一图案化导电油墨。

15.如权利要求14所述的天线的形成方法，其中图案化导电层通过一印刷制作工艺而转印至该离型膜之上。

16.如权利要求11所述的天线的形成方法，其中该工件的该表面为一曲面、一凹凸表面或一不规则表面。