[发明专利]天线的形成方法及压合头

说明书

技术领域

本发明涉及天线，且特别是涉及天线的形成方法及形成天线过程中所使用的压合头。

背景技术

现有金属化技术应用于形成天线时，有许多限制。因制作工艺成型不易或阻抗过高，造成天线设计上的限制及效率不佳。

目前许多移动装置天线多因空间设计及环境的限制，需将天线设计至曲面或非共面的平面上。传统现有技术如印刷、热压等技术都只适合应用于2D平面的设计。对于3D移印技术而言，常受限于干涉而仅能应用于大弧度曲面或无干涉位置。此外，以溅镀或蒸镀制作工艺形成天线，易受限于制作工艺特性而导致部分的金属层厚度不足而使阻抗过高，使天线效率不佳。

为了减轻及/或解决上述问题，业界亟需改进的天线制作工艺。

发明内容

本发明一实施例提供一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；移除该压合头；以及将该导电膜图案化。

本发明一实施例提供一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；于一离型膜上形成一图案化导电层；通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化导电层脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上；以及移除该压合头及该离型膜。

本发明一实施例提供一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；于该工件的该表面上形成一导电层；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；于一离型膜上形成一图案化掩模层；通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化掩模层的一部分脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上的该导电层上；移除该压合头及该离型膜；以及于该图案化掩模层上进行一蚀刻制作工艺以移除部分的该导电层而将该导电层图案化。

本发明一实施例提供一种压合头，包括：一主体；一软胶头；以及至少一穿孔，贯穿该主体及该软胶头。

附图说明

图1A为本发明一实施例的压合头的剖视图；

图1B为本发明一实施例的压合头的立体图；

图2A-图2D为本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图；

图3A-图3D为本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图；

图4A-图4C为本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图。

主要元件符号说明

10~压合头；

100~主体；

102~软胶头；

104~穿孔；

200~工件；

202~定位冶具；

204~粘着层；

206、206a~导电膜；

208~光致抗蚀剂层；

300~离型膜；

306a、306b~导电层；

400~离型膜；

406、406a~导电层；

408~掩模层。

具体实施方式

以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。