[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
申请号: | 201210190680.9 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102832043A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 樱谷昌弘;山本重克 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G4/30;H01C1/14;H01L41/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件,其中,具备:
陶瓷胚体,其由多个陶瓷层层叠而形成,作为外表面,具有相互对置的第1主面以及第2主面、相互对置的第1侧面以及第2侧面和相互对置的第1端面以及第2端面;
第1内部电极,其配置在所述陶瓷胚体的内部,并具有第1对置部以及从所述第1对置部引出至所述陶瓷胚体的所述外表面的第1引出部;
第2内部电极,其配置在所述陶瓷胚体的内部,并具有隔着所述陶瓷层与所述第1对置部对置的第2对置部、以及从所述第2对置部引出至所述陶瓷胚体的所述外表面的第2引出部;
第1外部电极,其配置在所述陶瓷胚体的所述外表面上,并具有直接覆盖所述第1引出部的露出部的镀膜;和
第2外部电极,其配置在所述陶瓷胚体的所述外表面上,与所述第2引出部的露出部电连接,并且与不同于所述第1外部电极的电位连接,
在将连结所述第1主面以及所述第2主面的方向定义为高度方向,
沿着所述高度方向,将所述第1内部电极以及所述第2内部电极所存在的区域定义为内层部,
且沿着所述高度方向,将所述第1内部电极以及所述第2内部电极均不存在的区域定义为外层部时,
在所述外层部配置有外层伪导体,该外层伪导体按照在将所述陶瓷胚体沿着所述高度方向进行了投影的情况下与所述第1引出部重叠的方式配置且引出至所述陶瓷胚体的所述外表面,
通过所述第1外部电极的所述镀膜直接覆盖所述外层伪导体的露出部,
通过沿所述高度方向按规定间隔连续性地配置2片以上的所述外层伪导体,形成多个外层伪导体群,
在将所述外层伪导体群内的所述外层伪导体彼此的间隔设为d,将所述外层伪导体群彼此的间隔设为g时,g比d大。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其中:
并且,满足g≤6μm。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其中:
在将连结所述第1侧面以及所述第2侧面的方向定义为宽度方向,
且将连结所述第1端面以及所述第2端面的方向定义为长度方向时,
沿所述长度方向的所述第1侧面以及所述第2侧面的各尺寸比沿所述宽度方向的所述第1端面以及所述第2端面的各尺寸长,
所述第1对置部是具有长边以及短边的长方形状,
所述第1引出部从所述第1对置部的所述长边引出至所述第1侧面以及所述第2侧面中的至少一方。
4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件,其中:
所述第1引出部按照在所述长度方向上跨到所述第1侧面以及所述第2侧面中的至少一方的中央的方式而被引出。
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