[发明专利]低电感电容器、装配其的方法和包含其的系统

权利要求书

1.一种方法，包括：

形成电容器第一结构；

在所述电容器第一结构上形成隔离片；以及

在所述隔离片上形成电容器第二结构，其中所述电容器第一结构在充电和放电期间呈现第一特征电感，而其中所述电容器第二结构在充电和放电期间呈现第二特征电感，以及其中充电和放电期间的所述第一特征电感在质中与充电和放电期间的所述第二特征电感不同。

2.如权利要求1所述的方法，其中形成所述隔离片包括其中形成至少一个漂浮电极。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述电容器第一结构和所述电容器第二结构各包括至少两个电极以及它们之间相互交叉的电介质材料，所述方法还包括固化所述电介质材料。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述电容器第一结构包括至少一个电源电极和一个地电极，其中所述电容器第二结构包括至少一个电源电极和一个地电极，还包括：

形成与所述至少一个电源电极耦合的至少一个电源端子；

形成与所述至少一个地电极耦合的至少一个地端子，以及其中所述至少一个电源端子和至少一个地端子以共面配置来安置。

5.一种封装，包括：

底板；以及

安置在所述底板上的电容器，其中所述电容器包括：

电容器第一结构，在充电和放电期间呈现第一特征电感；

电容器第二结构，在充电和放电期间呈现第二特征电感，其中充电和放电期间的所述第一特征电路在质中与充电和放电期间的所述第二特征电感不同；以及

隔离片，在所述电容器第一结构与所述电容器第二结构之间倚靠住所述电容器第一结构与所述电容器第二结构安置。

6.如权利要求5所述的封装，还包括包含以下各项的系统：

与所述电容器耦合的微电子管芯；以及

与所述微电子管芯耦合的动态随机访问存储器。

7.如权利要求5所述的封装，其中所述系统安置在计算机、无线通信器、手持装置、汽车、机车、飞机、船只和太空船其中之一中。

8.如权利要求5所述的封装，其中所述微电子管芯从数据存储装置、数字信号处理器、微控制器、专用集成电路和微处理器中选取。