[发明专利]一种基于框架载体开孔的AAQFN产品的二次塑封制作工艺

权利要求书

1.一种基于框架载体开孔的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，具体制作工艺按照如下步骤进行：

第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10um～0.30um；

第二步、划片；

第三步、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔；

第四步、采用粘片胶上芯；

第五步、压焊；

第六步、采用传统塑封料进行一次塑封；

第七步、后固化；

第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；

第九步、二次塑封；

第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。

2.根据权利要求1所述的一种基于框架载体开孔的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：所述的方法中的第二步中150μm以上的晶圆采用普通QFN划片工艺；厚度在150μm以下晶圆，采用双刀划片机及其工艺。

3.根据权利要求1所述的一种基于框架载体开孔的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：所述的方法中的第四步中上芯时采用的粘片胶可以用胶膜片(DAF)替换。

4.根据权利要求1所述的一种基于框架载体开孔的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：所述的方法中的第九步二次塑封中使用30～32um颗粒度的塑封料填充。

5.根据权利要求1所述的一种基于框架载体开孔的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：所述的方法中的第五步、第七步、第十步均与常规AAQFN工艺相同。