[发明专利]基于忆阻器和晶体管的存储器及实现多阻态的方法有效
申请号: | 201210195545.3 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN102709306A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 刘力锋;于迪;李悦;陈冰;张飞飞;韩德栋;王漪;康晋锋;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C11/56 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 忆阻器 晶体管 存储器 实现 多阻态 方法 | ||
1.一种基于忆阻器和晶体管的存储器,其特征在于,包括串联的高迁移率晶体管和忆阻器,所述高迁移率晶体管是以锗或者III-V族材料作为衬底和沟道材料的MOS晶体管。
2.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述III-V族材料为砷化镓。
3.如权利要求1或2所述的存储器,其特征在于,所述忆阻器自下而上包括底电极、阻变层和顶电极。
4.如权利要求3所述的存储器,其特征在于,若所述忆阻器的底电极、阻变层和顶电极分别为Pt(BE)、HfO2和TiN(TE)时,则在所述底电极和高迁移率晶体管之间设有粘附层。
5.如权利要求4所述的存储器,其特征在于,所述粘附层设于所述底电极与所述高迁移率晶体管的漏极之间。
6.一种利用权利要求1~5中任一项所述的存储器实现多阻态的方法,其特征在于,包括以下步骤:
在所述忆阻器件的RESET过程中,对所述忆阻器件施加栅压V4,同时在所述高迁移率晶体管的源端施加足够大的正偏压,并将忆阻器件的顶电极接地,使所述忆阻器件反偏进入最高阻态;
将所述栅压依次减小到V3、V2、V1,减小栅压的过程中始终将所述高迁移率晶体管的源端接地,使得忆阻器件的顶电极正偏,进入所述忆阻器件的SET过程,所述SET过程中采用V1、V2、V3的栅压获得所述忆阻器件的低阻态时的阻值分别为LRS1、LRS2、LRS3,其中,V4>V3>V2>V1,LRS1>LRS2>LRS3。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,阻值LRS1与LRS2,以及LRS2与LRS3之间的阻值比为大于5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的