[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，特别设计一种发光二极管的制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。

但是由于发光二极管只能够将部分的输入电能转换为光能发射出去，大部分电能都以热能的形式耗散，若无法将发光二极管工作时所产生的热量有效排除，将导致发光二极管的温度大幅上升，从而导致其发光效率下降，可靠性不佳，同时也影响了发光二极管的使用寿命。因此，如何解决发光二极管的散热问题已成为业界普遍关注的重要课题之一。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性较强的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管的制造方法，其包括以下步骤：

提供组接框，该组接框包括导线架、围设于该导线架内、与导线架间隔设置且相互间隔的若干电极结构、连接电极结构与导线架的支架及若干收容部，该电极结构包括自其凸设的第一插设部及第二插设部；

提供基板，该基板具有若干通孔、若干凸伸部及容置部；

组装结合基板与组接框，使得基板的通孔位于第一插设部及第二插设部的两侧，基板的凸伸部对应收容于组接框的收容部，基板的容置部对应收容第一插设部及第二插设部；

提供发光芯片，并将发光芯片电性连接至电极结构并使发光芯片收容至通孔的底部；

切割第一插设部及第二插设部，使得该第一插设部及第二插设部的一侧面外露于该电极结构的一侧表面。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的发光二极管制造方法的制造流程图。

图2至图16为本发明第一实施例中的发光二极管制造方法的各步骤示意图。

图17为第二实施例中的组接框的俯视图。

主要元件符号说明

发光二极管1组接框10导线架11电极结构13支架15间隔区17基板20通孔21隔挡部23连接部25、27、25a、25b、25c、27a、27b、27c、27d、27e发光芯片30封装结构40封装层50第一电极层131第二电极层133第一插设部135第二插设部137收容部171、173、175、177、179、171a、171b、173a、173b、175、177a、177b、179主体部251a、251b、251c、271a、271b、271c、271d、271e凸伸部253a、253b、253c、273a、273c、273e组接部255a、255b、255c、275a、275c、275e容置部273b、273d