[发明专利]触控面板及其制造方法有效
申请号: | 201210196082.2 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103488323A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 陈耀宗;邹仕豪;刘修铭 | 申请(专利权)人: | 东元奈米应材股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种触控面板的制造方法,其特征在于,步骤包括:
选用一可透视性载板,所述载板具有一内表面及一可供触控的外表面;
在所述载板的所述内表面上成形一图案化的可剥胶层,其中所述可剥胶层与所述载板的所述内表面包围界定出一容置空间;
将形成有所述可剥胶层的载板在大于等于所述可剥胶层的固化温度的环境下持续一特定时间,以使所述可剥胶层膨胀而被定义为一牺牲层,其中所述牺牲层与所述载板的所述内表面包围界定出一凹陷空间,所述凹陷空间的容积小于所述容置空间的容积,且所述牺牲层抵接于所述内表面的区块的截面面积自邻近所述内表面朝远离所述内表面的方向逐渐增大;
在所述凹陷空间中成形一可透视性的导电层,且所述导电层的厚度小于所述牺牲层的厚度并邻接于所述载板的所述内表面及所述牺牲层;以及
将所述牺牲层自所述载板的所述内表面剥离,以取得所述载板上形成有所述导电层的触控面板。
2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法,其特征在于,在成形所述导电层之前,准备一具有纳米碳管的溶液,并将所述溶液往复喷涂于所述凹陷空间中以形成所述导电层。
3.根据权利要求2所述的触控面板的制造方法,其特征在于,在所述溶液喷涂于所述凹陷空间之后,将载有所述牺牲层与所述溶液的载板在高于所述可剥胶层的固化温度的环境下烘培,以使往复喷涂于所述凹陷空间的所述溶液融合形成所述导电层。
4.根据权利要求2所述的触控面板的制造方法,其特征在于,所述溶液包含一导电高分子及多个纳米碳管,在准备所述溶液时,依所述导电层所需的透明度与电阻值来调配所述溶液所需包含的所述导电高分子及所述纳米碳管的比例。
5.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法,其特征在于,形成所述牺牲层后,使所述载板的温度保持略低于所述可剥胶层的固化温度,并将所述导电层成形在所述载板的所述内表面上。
6.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法,其特征在于,所述可剥胶层通过网印方式披覆于所述载板的所述内表面上。
7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法,其特征在于,在将所述可剥胶层披覆于所述载板的所述内表面时,所述可剥胶层的厚度控制在80μm至200μm之间。
8.一种触控面板,其特征在于,包括:
一可透视性的载板,所述载板具有一内表面及一可供触控的外表面;以及
一可透视性的纳米碳管导电层,所述纳米碳管导电层以一特定图案形成于所述载板的内表面,且所述纳米碳管导电层的截面面积自邻近所述内表面朝远离所述内表面的方向逐渐缩小。
9.根据权利要求8所述的触控面板,其特征在于,所述纳米碳管导电层具有一顶面单元、一底面单元、及连接所述顶面单元与所述底面单元的一侧面单元,所述纳米碳管导电层的所述底面单元连接于所述载板的所述内表面,而所述侧面单元呈内凹的弧状且所述侧面单元的弧心位于所述内表面远离所述外表面的一侧。
10.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,所述侧面单元的切线斜率自所述侧面单元的邻近所述内表面的部位朝远离所述内表面的部位逐渐增大。
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