[发明专利]触控面板及其制造方法有效
申请号: | 201210196082.2 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103488323A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 陈耀宗;邹仕豪;刘修铭 | 申请(专利权)人: | 东元奈米应材股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法,且特别是涉及一种触控面板及其制造方法。
背景技术
电容式触控面板通过使用者的手指或导体碰触在面板上的瞬间产生一个电容效应,然后可通过电容值的变化确定手指或导体的位置,据此达到信号输入的目的。传统的电容式触控面板的基材设置有正负极导电线路,其工作原理是当使用者碰触到两个相隔的感应电极时,手指提供两个感应电极导通的路径,而利用电能方式刺激手指的神经或肌肉组织,达到电刺激触觉反馈的目的,通过检测正负极的触点电容值的改变量,经由触控IC处理后即可分别确定手触摸的位置,进而确定触摸屏上手指触摸点的坐标。
已知一种触控面板10a,如图1A和图1B所示,以介电材料含掺纳米碳管制作而成,且其导电层103a有别于其他粉体材料如ITO导电材等所制作的导电层成分,纳米碳管为细长的管柱状材料分散且不溶于溶剂中形成的悬浮溶液,可以利用可剥胶102a制作成阴膜图案,再经涂覆制作导电层103a后,再将可剥胶102a移除后即可形成导电层103a(阳膜图案)。
然而,现有技术在剥离可剥胶102a的过程中,由于导电层103a可能同时粘覆于基板101a与可剥胶102a,因此离膜过程需破坏导电层103a的结构,且导电层103a的边界1031a则易于剥离过程中产生毛边而形成不良(毛边导通)。此不良结果易使导电层103a的感应错位或阴阳透明电极间的导通。再者,现有技术于导电层103a厚度越厚时,导电层103a的毛边将越形严重。
于是,本发明人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种触控面板及其制造方法,其有助于避免触控面板的导电层形成毛边。
本发明实施例提供一种触控面板的制造方法,其步骤包括:选用一可透视性载板,其具有一内表面及一可供触控的外表面;成形一图案化的可剥胶层于该载板的内表面,其中该可剥胶层与该载板的内表面包围界定出一容置空间;将形成有该可剥胶层的载板在大于等于该可剥胶层固化温度的环境下持续一特定时间,以使该可剥胶层膨胀形成一牺牲层,其中该牺牲层与该载板的内表面包围界定出一凹陷空间,该凹陷空间的容积小于该容置空间的容积,且该牺牲层抵接于该内表面的区块,其截面面积自邻近该内表面朝远离该内表面的方向逐渐增大;成形一可透视性的导电层于该凹陷空间中,且该导电层的厚度小于该牺牲层的厚度并邻接于该载板的内表面及该牺牲层;以及将该牺牲层自该载板的内表面剥离,以取得该载板上形成有该导电层的触控面板。
优选地,在成形该导电层之前,准备一具有纳米碳管的溶液,并将该溶液往复喷涂于该凹陷空间中,以形成该导电层。
优选地,在该溶液喷涂于该凹陷空间之后,将载有该牺牲层与该溶液的载板在高于该可剥胶层固化温度的环境下烘培,以使往复喷涂于该凹陷空间的溶液融合形成该导电层。
优选地,该溶液包含一导电高分子及多个纳米碳管,在准备该溶液时,依该导电层所需的透明度与电阻值调配该溶液所需包含的导电高分子及纳米碳管比例。
优选地,形成该牺牲层后,使该载板的温度保持在略低于该可剥胶层的固化温度,并将该导电层成形于该载板的内表面上。
优选地,该可剥胶层是通过网印方式披覆于该载板的内表面。
优选地,在将该可剥胶层披覆于该载板的内表面时,该可剥胶层的厚度控制于80μm至200μm之间。
本发明实施例另提供一种触控面板,包括:一可透视性的载板,其具有一内表面及一可供触控的外表面;以及一可透视性的纳米碳管导电层,其以一特定图案形成于该载板的内表面,且该纳米碳管导电层的截面面积自邻近该内表面朝远离该内表面的方向逐渐缩小。
优选地,该纳米碳管导电层具有一顶面单元、一底面单元、及连接该顶面单元与该底面单元的一侧面单元,该纳米碳管导电层的底面单元连接于该载板的内表面,而该侧面单元呈内凹的弧状且其弧心位于该内表面远离该外表面的一侧。
优选地,该纳米碳管导电层包含一导电高分子及多个包覆于该导电高分子的纳米碳管。
综上所述,本发明实施例所提供的触控面板及其制造方法,通过牺牲层的设计,以达到降低导电层(纳米碳管导电层)边际的毛边产生的可能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明,而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。
附图说明
图1A为已知触控面板成形导电层的结构示意图;
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