[发明专利]一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的软硬结合板加工方法，具体涉及一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法。 

背景技术

软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力，在PCB应用中具有良好的发展潜力。但在软硬结合板的制作过程中，为满足电路板生产的高精度化、高密度化需要，厂家会在基材、半成品板的表面添加保护膜，以防止污染、氧化等问题影响精度及密度。例如申请号为200920153238.2的实用新型专利就公开了一种用于软硬结合板的保护膜；申请号为200710084068.2的发明专利就公开了一种带有保护膜的软性印刷电路板。由于软板上的保护膜表面比较光滑，容易导致软板和硬板之间的结合力不足，使得在后续揭盖工序时，软硬结合处产生分层现象。一些厂家在生产时会使用多种方式对软板表面进行粗化，但仍不能解决分层问题。 

发明内容

针对上述现有技术不足，本发明要解决的技术问题是提供一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法，使揭盖工艺时软硬结合板不会出现分层现象。 

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为，一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法，包括以下步骤：A、对带保护膜的软板进行棕化处理；B、对带保护膜的软板进行等离子清洗处理；C、完成A和B步骤后，在八小时内对硬板和带保护膜的软板进行排版层压处理。棕化的作用是通过化学反应，对软板的铜面进行粗化，并能生成一层有机薄膜，增加铜表面的粗糙度，从而增强铜面与硬板的结合力，并且棕化有清洗软板保护膜的作用。等离子清洗的作用是对软板的保护膜表面粗化，从而增强保护膜与硬板之间的结合力。先进行棕化处理是因为棕化处理会对等离子清洗的粗化效果有弱化影响。上述步骤处理完后，由于保护膜容易吸水导致结合力变差或爆板，软板需在8小时内进入压机进行层压。 

进一步的技术方案为，所述步骤B进一步为：软板带有保护膜的表面与等离子气体充分接触。 

更进一步的技术方案为，所述步骤B进一步为：软板的双面均带有保护膜，软板通过置板架放置于等离子清洗机器内；所述置板架包括框体，框体上设有若干正交的置板条，框体的侧面设有滑轮，滑轮直径大于框体厚度，框体的前端设有把手钩。这种置板架的结构，软板被架起，可双面均可以与等离子气体充分接触，一次清洗即可对软板的双面均进行粗化，无需两次清洗，简化工序；把手钩方便置板架从等离子清洗机中取放。 

优选方案为，等离子清洗在温度80℃-100℃下进行，通入气体比例为：氧气：四氟化碳为2:1，工作时间10-20分钟。 

本发明的一种优选，所述步骤A进一步包括：A1、对带保护膜的软板板面进行除油清洁；A2、对带保护膜的软板进行酸洗；A3、对带保护膜的软板进行自来水洗；A4、对带保护膜的软板进行碱洗；A5、对带保护膜的软板进行DI水洗；A6、对带保护膜的软板进行活化预浸；A7、对带保护膜的软板使用棕化液处理；A8、对带保护膜的软板再进行一次DI水洗；A9、对带保护膜的软板进行烘干。这些步骤能提高清洁效果，并使软板表面活化，提高棕化效果。DI水，即去离子水，一般是由把水通过阴阳离子交换树脂床去除水中的阴阳离子而获得。 

作为本发明的一种优选，所述酸洗在温度37-43℃、压强0.6-0.9Bar下进行；采用的酸洗液具有如下配方： 

H₂SO₄     23-37mL/L

NaPS     10-30g/L

Cu²⁺      小于25g/L

这样的条件能提高酸洗效果，从而增强棕化效果。

作为本发明的一种优选，所述除油清洁在温度51-52℃、压强0.6-0.9Bar下进行；采用的除油清洁液具有如下配方：内层键合清洁剂浓度为58-115mL/L。这样的条件能提高清洁效果。 

作为本发明的一种优选，所述活化预浸在温度37-43℃下进行；采用的活化预浸液具有如下配方：高温物料启动剂浓度为17-23mL/L。这样的条件能提高活化效果，使软板更容易与棕化液反应。 

作为本发明的一种优选，所述棕化液处理在温度34-38℃下进行；采用的棕化液具有如下配方： 

内层键合剂    85-115mL/L

50%H₂O₂         19-24mL/L

H₂SO₄           47-53mL/L