[发明专利]一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板

权利要求书

1. 一种电路板控深钻孔深度确定方法，其特征在于，包括：

在电路板的一测试区形成第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及第二导电层的顶面分别位于第一预设位置及第二预设位置；

在所述第一导电层和第二导电层的顶面上方形成具有钻孔起始面的附着层；

形成与所述第一导电层及第二导电层电连通的测试端；

从所述钻孔起始面分别向所述第一导电层及第二导电层方向以同等参数钻孔，形成内面覆有导电介质的第一测试孔及第二测试孔；

测试所述第一测试孔与测试端以及第二测试孔与测试端的电连通情况，

当所述第一测试孔与测试端测试电连通而所述第二测试孔与测试端测试未电连通时，以所述第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板为覆铜板，在电路板的一测试区内，形成第一导电层及第二导电层的具体过程为：

控制蚀刻参数在所述测试区内蚀刻形成具有厚度差的所述第一导电层及第二导电层，所述厚度差即所述第一预设位置及第二预设位置之间的距离，或者，

在所述测试区内蚀刻形成顶面位于第一预设位置的初始导电层，并在所述初始导电层一部分区域上加厚镀铜或镀锡至顶面位于所述第二预设位置，形成所述第一导电层及第二导电层。

3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述测试端的具体过程为：

在所述电路板上分别加工出与所述第一导电层电连通的第三测试孔以及与所述第二导电层电连通的第四测试孔作为所述测试端，或者，

在所述电路板上加工出均与所述第一导电层及第二导电层电连通的第五测试孔作为所述测试端，或者，

以与所述第一导电层电连通的第一导线以及与所述第二导电层电连通的第二导线作为所述测试端，或者，

以均与所述第一导电层及第二导电层电连通的第三导线作为所述测试端。

4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成第一测试孔及第二测试孔的具体过程为：

分别向所述第一导电层及第二导电层的顶面以同等参数控深钻孔或激光钻孔形成第一测试孔及第二测试孔，对所述第一测试孔及第二测试孔内面进行电镀。

5. 如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板为单层电路板或多层电路板中的外层电路板或内层电路板，

当所述电路板为单层电路板或多层电路板中的外层电路板时，形成所述附着层的具体过程为：

在所述第一导电层和第二导电层的顶面上方填充树脂或半固化片以形成所述附着层，

当所述电路板为多层电路板中的内层电路板时，形成所述附着层的具体过程为：

压合形成所述多层电路板，在所述电路板上方即形成包括外层电路板的所述附着层。

6. 一种电路板，其特征在于，在其一测试区内设置有：

顶面分别位于第一预设位置及第二预设位置的第一导电层及第二导电层；

与所述第一导电层及第二导电层电连通的测试端；以及，

分别向所述第一导电层及第二导电层的顶面以同等参数钻孔形成的、内面覆有导电介质的第一测试孔及第二测试孔。

7. 如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板为覆铜板，所述第一导电层及第二导电层具体为：

控制蚀刻参数在所述测试区内蚀刻形成具有厚度差的所述第一导电层及第二导电层，所述厚度差即所述第一预设位置及第二预设位置之间的距离，或者，

在所述测试区内蚀刻形成的顶面位于第一预设位置的初始导电层，并在所述初始导电层一部分区域上加厚镀铜或镀锡至顶面位于所述第二预设位置，形成的所述第一导电层及第二导电层。

8. 如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述测试端具体为：

在所述电路板上分别加工出的与所述第一导电层电连通的第三测试孔以及与所述第二导电层电连通的第四测试孔，或者，

在所述电路板上加工出的均与所述第一导电层及第二导电层电连通的第五测试孔，或者，

与所述第一导电层电连通的第一导线以及与所述第二导电层电连通的第二导线，或者，

均与所述第一导电层及第二导电层电连通的第三导线。